集微網(wǎng)消息，2023年全球半導體市場面臨嚴峻挑戰(zhàn)。在地緣政治和整體經(jīng)濟等各種不確定因素的影響下，機構(gòu)預計，2023年全球IC設計和IDM行業(yè)收入將達到5230億美元，較上一年下降8.9%。
機構(gòu)預測，展望2024年，在AI應用芯片和存儲需求的推動下，全球半導體收入預計將達6000億美元，增長17%，將進一步恢復增長。
根據(jù)機構(gòu)對全球半導體行業(yè)份額的分析，到2023年，美國占據(jù)主導地位，份額約為60%，其次是韓國，份額為12%。
該機構(gòu)稱，由于2024年存儲市場復蘇，韓國的行業(yè)份額將增至16%。與此同時，歐洲及其他地區(qū)（11%）、中國臺灣（7%）、日本（6%）和中國大陸（4%）的比例預計今年將保持穩(wěn)定或略有下降。
2023年半導體市場焦點轉(zhuǎn)向AI設備應用。AI服務器出貨量的大幅增長推動了英偉達的收入增長，推高了市場對高端GPU的需求，并使該公司超越長期處于行業(yè)領(lǐng)先地位的英特爾。在人工智能相關(guān)應用需求增加的推動下，英偉達在全球半導體領(lǐng)域的收入領(lǐng)先地位預計將持續(xù)到2024年。
此外，2024年服務器、筆記本和PC的整體出貨量將增加，人工智能設備的出貨量也將增加，從而推動對相關(guān)芯片的額外需求。 研究機構(gòu)稱，這將促進相關(guān)芯片和存儲行業(yè)的復蘇，同時也有助于全球半導體行業(yè)的擴張。
盡管有幾個有利因素將影響2024年的半導體市場，但機構(gòu)表示，應密切監(jiān)控幾個潛在的破壞性變量，例如通貨膨脹、地緣政治、多個國家/地區(qū)大選以及整體經(jīng)濟變化。
