關(guān)于美國半導體行業(yè)在未來幾年是否需要《芯片法案》2.0的支持以及可能達成何種措施的激烈討論已經(jīng)開始。
英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）是2022年《芯片和科學法案》的主要受益者之一，今年3月，他在宣布公司為一系列新芯片項目獲得85億美元的政府撥款時就這一話題發(fā)表了看法�！拔也徽J為《芯片法案》1.0是重建美國半導體行業(yè)所需工作的終結(jié)�！�
關(guān)于芯片補貼的討論在持續(xù)，美國商界官員、拜登內(nèi)閣成員、智庫機構(gòu)和國會等不同參與者表達了他們的興趣以及可能希望在《芯片法案》2.0中看到的內(nèi)容。
參與制定《芯片法案》1.0的美國民主黨參議員Mark Kelly指出，首先希望幫助芯片制造商在建設(shè)新項目時減少繁文縟節(jié)，“我們需要采取一些措施來增強供應(yīng)鏈，因此我們將評估進展情況，并找出還需要做什么�！�
這種爭論是在現(xiàn)行《芯片法案》1.0剛剛實施之際發(fā)生的。但有人表示，討論需要盡快進行，因為大多數(shù)強有力的條款將在短短幾年內(nèi)到期，而美國方面的行動并不迅速。
美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）的前高級顧問、現(xiàn)咨詢公司聯(lián)合創(chuàng)始人Caitlin Legacki表示，“如果他們等到3~5年后才開始談?wù)�，那就太晚了。”她指出企業(yè)對芯片補貼的需求已經(jīng)遠遠超過可用的500億美元。
從《芯片法案》1.0首次提出到拜登總統(tǒng)簽署成為法律，已經(jīng)過去18個多月。又過了一年半時間，該法律才正式開始生效并發(fā)放補貼激勵。
除了英特爾之外，BAE系統(tǒng)、微芯科技和格芯也宣布了三個較小的制造激勵補貼計劃。臺積電和美光、三星電子等巨頭仍在等待，但預(yù)計將在未來幾周內(nèi)正式確定美國政府激勵。
《芯片法案》2.0預(yù)期關(guān)注內(nèi)容
《芯片法案》1.0涵蓋了一系列領(lǐng)域，其中390億美元專門用于向制造商提供補助，110億美元用于研發(fā)。圍繞資本改善的新稅收抵免也很重要，這可能會給公司帶來數(shù)十億美元的利潤。其他撥款包括用于勞動力培訓工作、科學研究等的資金。
雷蒙多表示，美國很可能需要制定《芯片法案》2.0，以繼續(xù)為國內(nèi)半導體行業(yè)的舉措提供資金。在最近的英特爾代工活動上，帕特·基辛格向她提出了這個問題�！拔艺J為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續(xù)投資，不管你稱之為《芯片法案》2.0還是其他什么�！崩酌啥嗷卮鸬�。
雷蒙多等一眾人的態(tài)度表明，美國讓其半導體制造業(yè)陷入了數(shù)十年的低迷，需要幾年多的政府支持才能完全重啟這些努力。不過，任何后續(xù)法案也不太會直接宣布，預(yù)計最早要到2025年才會正式談判。
帕特·基辛格在最近的評論中表示希望擴大《芯片法案》2.0的稅收抵免，他在談到后續(xù)法案時說：“我希望它也能改變，采用可持續(xù)投資和資本投資的長期金融結(jié)構(gòu)，正確的長期稅收政策以及生態(tài)系統(tǒng)的重建�！被粮襁�認為，“它將具有像 《芯片法案》1.0的一些特征，但需要更多地關(guān)注供應(yīng)鏈�！�
這種對供應(yīng)鏈的關(guān)注得到了其他人響應(yīng)。即使拜登政府實現(xiàn)了雄心勃勃的近期目標，即到本十年末讓美國制造出全球20%的最先進芯片，芯片制造仍將保持全球化進程。
美國印第安納州共和黨參議員Todd Young是2022年《芯片法案》1.0的共同起草者之一，他承認可能需要另一輪直接支持，但也指出可能面臨的一些政治阻力。
“如果我們想從供應(yīng)鏈中承擔更多風險，我們可以在該芯片法案項目上投入更多資金。”但他很快指出，他還沒有完全信服，并提醒上次讓共和黨人加入“花費了很多工作”。
Caitlin Legacki指出，《芯片法案》2.0必須更加具體且有針對性，當然，政策制定者將更清楚地了解“到底哪里存在漏洞，以及需要多少資金來填補這些漏洞”。
