臺積電周三宣布其名為“A16”的全新芯片制造技術將于 2026 下半年投入量產，標志著臺積電與長期競爭對手英特爾之間關于誰將能夠制造出全球最快芯片的較量再次升級。
作為全球頂尖的晶圓代工企業(yè)，臺積電是英偉達和蘋果等科技巨頭的關鍵芯片供應商。臺積電在美國加州圣克拉拉舉行的會議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片廠商可能會成為 A16 技術的首批采用者，而非智能手機廠商。
分析人士指出，臺積電發(fā)布的這個新技術可能會動搖英特爾 2 月份提出的“利用 14A 技術重新奪回芯片性能王座”的宣言。臺積電業(yè)務發(fā)展資深副總裁 Kevin Zhang 表示，由于來自人工智能芯片公司的需求，公司的新型 A16 芯片制造工藝的研發(fā)速度比預期要快，但他并未透露具體客戶信息。
Kevin Zhang 強調：“人工智能芯片公司迫切希望優(yōu)化其設計，以發(fā)揮我們制程的全部性能�！彼�表示，臺積電并不認為需要使用荷蘭阿斯麥公司 (ASML) 的最新“高數(shù)值孔徑 (High NA) EUV 光刻機”來制造 A16 芯片。英特爾上周透露，他們計劃率先使用這些價值 3.73 億美元（IT之家備注：當前約 27.08 億元人民幣）一臺的機器來研發(fā)其 14A 芯片。
值得一提的是，臺積電還展示了一項將于 2026 年投入使用的供電技術，該技術能從芯片背面為芯片供電，從而幫助加速人工智能芯片的運行速度。英特爾此前也宣布了類似的供電技術，并將其視為其核心競爭優(yōu)勢之一。
分析人士對英特爾此前的奪冠宣言表示懷疑。來自 TechInsights 分析公司的副主席 Dan Hutcheson 表示：“這值得商榷，至少在某些指標上，我認為他們并不領先。”
然而，TIRIAS Research 的首席分析師 Kevin Krewell 提醒道，無論英特爾還是臺積電的技術，距離實際應用都還有數(shù)年時間，并且都需要證明實際生產的芯片能夠達到發(fā)布會宣稱的性能水平。
