集微網(wǎng)消息,天眼查顯示,華為技術(shù)有限公司“基板、封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備”專(zhuān)利公布,申請(qǐng)公布日為2024年3月26日,申請(qǐng)公布號(hào)為CN117766504A。
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種基板、封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備,其中,基板包括:基體和設(shè)在基體表面的阻隔層,基體和阻隔層之間設(shè)有第一金屬層以及呈陣列排布的多個(gè)第二金屬層,第一金屬層靠近陣列外側(cè)的至少部分第二金屬層設(shè)置,阻隔層與第一金屬層相對(duì)的位置開(kāi)設(shè)有第一鏤空區(qū),第一金屬層的至少部分在第一鏤空區(qū)裸露,阻隔層與每個(gè)第二金屬層相對(duì)的位置均開(kāi)設(shè)有第二鏤空區(qū),第二金屬層的至少部分在第二鏤空區(qū)裸露,且各個(gè)第二鏤空區(qū)相互隔開(kāi),第一鏤空區(qū)與相鄰的第二鏤空區(qū)均相互隔開(kāi)。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的基板、封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備,可至少解決相關(guān)技術(shù)中焊點(diǎn)疲勞開(kāi)裂的問(wèn)題。