飛象網(wǎng)訊（悻眓/文）日本電子巨頭夏普在幾天內(nèi)與其第二個AI數(shù)據(jù)中心項目有關聯(lián)，軟銀公司透露，兩家公司簽署了一份諒解備忘錄（MoU），涵蓋在大阪府的一家液晶顯示器工廠建設設施的內(nèi)容。
軟銀表示，雙方商定使用夏普在該地區(qū)的土地和建筑，計劃在750,000平方米的面積上建設一個AI數(shù)據(jù)中心，電力容量超過150兆瓦。
該設施將覆蓋約440,000平方米，大約占夏普現(xiàn)有工廠的60%。軟銀表示，目標是在2025年開始運營該數(shù)據(jù)中心，并計劃隨著時間的推移將電力容量提升至至少400兆瓦。
它將探討使用清潔能源的可能性，以減少對環(huán)境的影響。
軟銀表示，計劃利用該數(shù)據(jù)中心開發(fā)生成性AI及相關業(yè)務，還打算向“大學、研究機構、企業(yè)等”提供空間。
運營商補充稱，該諒解備忘錄還可能為未來與夏普在相關AI業(yè)務上的合作鋪平道路。
在夏普透露與競爭對手日本運營商KDDI、Super Micro Computer和Datasection討論另一個AI數(shù)據(jù)中心的幾天后，軟銀發(fā)布了其諒解備忘錄的詳細信息。
夏普表示，由于AI技術的快速發(fā)展和隨之而來的數(shù)據(jù)處理量增加，對這種場所的需求正在增長。
它指出，獲取“最先進的計算設備”、開發(fā)冷卻系統(tǒng)和“確保電力和空間”是開發(fā)AI數(shù)據(jù)中心的三大主要挑戰(zhàn)，這些任務通過廣泛的合作更容易解決。
