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日月光:預(yù)計(jì) FOPLP 扇出型面板級(jí)封裝 2025 年二季度開始小規(guī)模出貨

2024年7月26日 11:06  IT之家  作 者:溯波

7 月 26 日消息,據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》今日報(bào)道,日月光營運(yùn)長(首席運(yùn)營官,COO)吳田玉在 25 日的法人說明會(huì)上表示,該企業(yè)的 FOPLP 產(chǎn)能將于 2025 年二季度開始小規(guī)模出貨

FOPLP,全稱 Fan-Out Panel-Level Packaging,即扇出型面板級(jí)封裝,是先進(jìn)封裝領(lǐng)域目前蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。

FOPLP 將封裝基板從最大 12 英寸的圓形晶圓轉(zhuǎn)移到面積更大的矩形面板上。此舉一方面可減少圓形基板帶來的邊角損耗;另一方面可一次實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的封裝操作,提高生產(chǎn)效率。

▲ 日月光 VIPack 先進(jìn)封裝平臺(tái)徽標(biāo)

吳田玉表示,日月光已在 FOPLP 解決方案領(lǐng)域進(jìn)行了五年多的研發(fā)工作,先前已密集同客戶、合作伙伴、設(shè)備供應(yīng)商磋商合作,目前已將 FOPLP 所用矩形面板的尺寸從 300×300 (mm) 擴(kuò)展至 600×600 (mm)

根據(jù)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢本月初的報(bào)告,日月光的首批 FOPLP 訂單有望來自高通的 PMIC、射頻產(chǎn)品以及 AMD 的 PC CPU 產(chǎn)品。

報(bào)道表示,以日月光、力成為代表的臺(tái)系 OSAT (IT之家注:外包半導(dǎo)體封裝與測試)企業(yè)在 FOPLP 上有著多年研發(fā)歷史,更具技術(shù)優(yōu)勢,FOPLP 先進(jìn)封裝服務(wù)未來有機(jī)會(huì)成為這些企業(yè)的重要產(chǎn)品線。

編 輯:章芳
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