7 月 3 日消息，TrendForce 集邦咨詢(xún)今日指出，以 AMD 為代表的芯片企業(yè)近期積極同先進(jìn)封裝企業(yè)接洽 FOPLP 扇出型面板級(jí)封裝代工。
用面板代替晶圓作為封裝基板的 FOPLP 有著低單位成本和大封裝尺寸的優(yōu)勢(shì)，不過(guò)該技術(shù)在 AI GPU 上的應(yīng)用還需要等到 2027~2028 年。
研報(bào)指出，F(xiàn)OPLP 技術(shù)目前有三種主要模式：
專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠和 OSAT（IT之家注：半導(dǎo)體封測(cè)外包）企業(yè)將 AI GPU 的 2.5D 封裝從晶圓級(jí)（WLP）轉(zhuǎn)移至更大的面板級(jí)（PLP），代表是 AMD、英偉達(dá)與臺(tái)積電、矽品的洽談；
OSAT 企業(yè)將消費(fèi)性集成電路（IC）封裝從傳統(tǒng)轉(zhuǎn)換至 FOPLP，代表是 AMD 與力成、日月光在 PC CPU 上的合作意向以及高通同日月光在 PMIC 上的合作；
顯示面板企業(yè)轉(zhuǎn)型消費(fèi)性 IC 封裝，代表則是群創(chuàng)與恩智浦、意法半導(dǎo)體的合作。
研報(bào)表示，FOPLP 封裝目前技術(shù)及設(shè)備體系仍需發(fā)展，在線寬和線距方面的表現(xiàn)尚不能看齊更為成熟的 FOWPL，因此應(yīng)用范圍受限，技術(shù)商業(yè)化的進(jìn)程存在高度不確定性。
對(duì)于上文第一種模式，面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)嚴(yán)峻，晶圓代工廠和 OSAT 企業(yè)對(duì)從 WLP 到 PLP 的轉(zhuǎn)換還處于評(píng)估階段；
對(duì)于第二種模式，FOPLP 將首先在 PMIC 等對(duì)成本更為敏感的成熟制程芯片上應(yīng)用，待技術(shù)完善后再導(dǎo)入 PC CPU 等主流消費(fèi)級(jí) IC 產(chǎn)品；
而對(duì)于第三種模式，實(shí)際應(yīng)用也將主要聚焦于 PMIC 領(lǐng)域。
FOPLP 的出現(xiàn)將會(huì)對(duì)封測(cè)行業(yè)帶來(lái)深遠(yuǎn)影響：
GPU 企業(yè)可擴(kuò)大 AI GPU 封裝尺寸；有能力提供 2.5D 封裝的企業(yè)可降低成本；OSAT 業(yè)者可提升在消費(fèi)級(jí) IC 封裝市場(chǎng)占有；顯示面板企業(yè)則可實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化轉(zhuǎn)型。
而在應(yīng)用時(shí)間表上，采用 FOPLP 的消費(fèi)級(jí) IC 有望于 2024 下半年~2026 年量產(chǎn)，AI GPU 則需要到 2027~2028 年才會(huì)導(dǎo)入這項(xiàng)技術(shù)。
