據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，2024年第2季度全球芯片市場(chǎng)規(guī)模為1500億美元，較去年同期增長(zhǎng)18.3%，較第1季度的1410億美元增長(zhǎng)6.5%。
預(yù)計(jì) 2024 年第三季度芯片市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的環(huán)比增長(zhǎng)，有望超過(guò)許多分析師預(yù)測(cè)的百分之十幾的增長(zhǎng)率。
SIA 的最新數(shù)據(jù)受到美洲地區(qū)芯片市場(chǎng)的提振。6 月份美洲地區(qū)芯片市場(chǎng)三個(gè)月平均銷(xiāo)售額為 147.7 億美元，比去年同期增長(zhǎng) 42.8%。
該數(shù)據(jù)是 6 月、5 月和 4 月銷(xiāo)售額的三個(gè)月平均值，可作為 2024 年第二季度的參考數(shù)據(jù)。美洲地區(qū)在整個(gè) 2024 年都保持了出色的增長(zhǎng)。盡管亞洲芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)略有下降，但中國(guó)仍同比增長(zhǎng) 21.6%，亞太地區(qū)（不包括中國(guó)和日本）同比增長(zhǎng) 12.7%。
與此同時(shí)，歐洲和日本的芯片市場(chǎng)同比分別萎縮11.2%和5.0%。
總體而言，這些數(shù)據(jù)與消費(fèi)者人工智能熱潮保持一致，這種熱潮通過(guò)消費(fèi)產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中心得到體現(xiàn)，同時(shí)伴隨著工業(yè)、汽車(chē)和通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的市場(chǎng)調(diào)整和持平。
2024 年 6 月和 5 月按地理區(qū)域劃分的芯片銷(xiāo)售額三個(gè)月平均值。來(lái)源：SIA/WSTS。
SIA 提供的月度數(shù)據(jù)為三個(gè)月平均值，但數(shù)據(jù)來(lái)源——世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS)——是按月跟蹤銷(xiāo)售情況。SIA 和其他區(qū)域半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu)選擇使用平均數(shù)據(jù)，因?yàn)樗梢云胶鈱?shí)際數(shù)據(jù)，而實(shí)際數(shù)據(jù)通常在季度開(kāi)始時(shí)顯示低谷，在季度結(jié)束時(shí)顯示峰值。
