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TrendForce:2025年手機(jī)中高端背板技術(shù)滲透率在折疊屏手機(jī)推動(dòng)下有望突破60%

2024年8月26日 14:33  IT之家  作 者:汪淼

根據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)布的顯示器背板研究,OLED 已成為智能手機(jī)的主流顯示技術(shù),推動(dòng)了 LTPS 和 LTPO 等中高端背板技術(shù)在 2024 年智能手機(jī)市場(chǎng)的滲透率接近 57%;2025 年因良率提升和成本有效控制,滲透率有望挑戰(zhàn) 60%。而 AMOLED 面板則加速往其他 IT 市場(chǎng)發(fā)展,預(yù)估將進(jìn)一步提高 Oxide、LTPO 背板的滲透率。

報(bào)告指出,目前大部分旗艦手機(jī)采用低溫多晶氧化物 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide)背板技術(shù),而屏幕尺寸更大的折疊手機(jī)中,可以通過(guò) LTPO 達(dá)成畫(huà)面分割且刷新率不同的效果,兼顧畫(huà)面多任務(wù)模式和節(jié)能效果。LTPO 技術(shù)是在 LTPS 的基礎(chǔ)上增加氧化物半導(dǎo)體,以優(yōu)化顯示性能,包括改善驅(qū)動(dòng)畫(huà)面時(shí)的漏電流問(wèn)題,并根據(jù)顯示內(nèi)容調(diào)整屏幕刷新率。然而,由于 LTPO 的生產(chǎn)過(guò)程需要堆疊更多層數(shù),其制程復(fù)雜,制造成本也較 LTPS 更高。

集邦咨詢表示,目前普遍用于智能手機(jī)屏幕的氧化物(Oxide)半導(dǎo)體背板技術(shù),主要采用氧化鋅(ZnO)或氧化銦鎵(IGZO)等材料,這項(xiàng)技術(shù)也常用于高端顯示器,像蘋(píng)果的 iPad和 Macbook 系列等中尺寸產(chǎn)品。Oxide 的漏電流較低,將有利未來(lái)在透明顯示器的應(yīng)用。

從報(bào)告中獲悉,除了 OLED 在智能手機(jī)的顯示市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位,AMOLED 面板則加速往其他 IT 市場(chǎng)發(fā)展,包括平板電腦和筆電等中尺寸顯示器。根據(jù)研究,IT 設(shè)備品牌客戶在選擇搭配的背板技術(shù)時(shí),會(huì)綜合考量顯示效果、耗能、成本及產(chǎn)品定位。目前面板廠在籌備大世代 AMOLED 面板新產(chǎn)能時(shí),預(yù)計(jì)會(huì)優(yōu)先考慮使用 Oxide 或 LTPO 高端背板技術(shù),以滿足不同品牌對(duì)規(guī)格的要求。

編 輯:章芳
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