美國商務部周二（8月6日）發(fā)布公告稱，將向SK海力士提供最多4.5億美元的補助金，用于其在美國印第安納州建立的先進封裝工廠和人工智能（AI）產品研究開發(fā)設施。
今年4月，全球第二大存儲芯片制造商SK海力士表示，將投資約38.7億美元再印第安納州西拉斐特建設該工廠。
該工廠包括一條先進芯片生產線，用于批量生產下一代高帶寬存儲芯片（HBM），這種芯片可用于訓練人工智能系統(tǒng)的圖形處理單元。
值得一提的是，SK海力士的HBM3E是第一個通過英偉達認證測試的HBM芯片，也因該產品領先于其他原廠，SK海力士成為了英偉達的主要供應商。
商務部預計，先進封裝工廠和人工智能產品研發(fā)設施將創(chuàng)造1000個工作崗位，來填補美國半導體供應鏈的關鍵空白。
除了擬議的高達4.5億美元的直接資金外，商務部還計劃為SK海力士項目提供5億美元的政府貸款。此外，SK海力士還公司表示，計劃申請美國財政部的投資稅收抵免，預計最高可達合格資本支出的25%。
美國國會于2022年8月批準了一項390億美元的補貼計劃，用于美國半導體制造業(yè)和相關零部件，同時還批準了750億美元的政府貸款授權計劃。
美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，商務部已與15家公司公布了投資意向書，為這些公司提供了約300億美元的資金。
據(jù)悉，美國現(xiàn)在已經(jīng)獲得了五大領先半導體芯片制造商——臺積電、英特爾、三星電子、美光和SK海力士——的重大投資承諾。
