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6G從概念走向現(xiàn)實(shí),運(yùn)營(yíng)商功不可沒
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5G+AI深度融合,運(yùn)營(yíng)商取得了哪些成果?
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Canalys:預(yù)計(jì)今年5G智能手機(jī)出貨量占比將增加到67%
IDC:2023年中國(guó)云Web應(yīng)用防火墻市場(chǎng)規(guī)模為21.0億元
機(jī)構(gòu):2025年中國(guó)PC市場(chǎng)將迎強(qiáng)勁反彈
Q1大陸平板出貨增長(zhǎng)22% 華為出貨增長(zhǎng)88%排名第一
Omdia:到2028年全球移動(dòng)服務(wù)收入將達(dá)到9690億美元
淘汰銅纜 華為連續(xù)5年排名中國(guó)無源光局域網(wǎng)第一
Canalys預(yù)計(jì)今年全球AI手機(jī)市場(chǎng)份額達(dá)16%,2028年將激增至54%首次過半
Omdia:2024 上半年中國(guó)可折疊 OLED 面板出貨量將首次超越韓國(guó)三星
IDC:今年一季度中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨3367萬臺(tái)同比增長(zhǎng)36.2%,增速為全球4倍
Trendforce報(bào)告:2024年Q1智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)18.7%,未來一季度或面臨下滑
Q1中國(guó)AR/VR出貨量整體下滑37.8% VR同比下滑72.6%
華為Q1超越三星成全球折疊屏手機(jī)銷冠 榮耀海外銷量亦大漲
TrendForce:漲價(jià)推動(dòng)24Q1 DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增5.1%
IDC:2028年中國(guó)下一代 AIPC 年出貨量將增至60倍
DSCC:預(yù)計(jì)本季度折疊屏智能手機(jī)面板出貨創(chuàng)歷史新高,達(dá)925萬片
TrendForce:預(yù)計(jì) 2024 年筆記本電腦全年出貨量 1 億 7345 萬臺(tái),同比增長(zhǎng) 3.6%,AI 筆電滲透率明年達(dá) 20%
Canalys預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量將至11.8億臺(tái)
TrendForce:折疊屏手機(jī)預(yù)計(jì) 2028 年才能占據(jù)近 5% 市場(chǎng)份額
TrendForce:預(yù)計(jì) 2028 年 Micro LED 芯片產(chǎn)值將達(dá) 5.8 億美元
CINNO Research:一季度國(guó)內(nèi) XR 市場(chǎng)銷量 16.4 萬臺(tái),環(huán)比下滑 12%
權(quán)威報(bào)告顯示:我國(guó)數(shù)據(jù)資源管理和利用整體處于起步階段,AI技術(shù)成為數(shù)據(jù)開發(fā)利用重要推動(dòng)力
Gartner:2024 年全球 AI 芯片收入總額將達(dá) 712 億美元
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