飛象網(wǎng)訊（魏德齡/文）2019年，芯片開始被越來越多人所關(guān)注，5G調(diào)制解調(diào)器被手機消費者所關(guān)注，物聯(lián)網(wǎng)被產(chǎn)業(yè)鏈所關(guān)注，甚至架構(gòu)都開始變得被所有人關(guān)注。
圍繞調(diào)制解調(diào)器的合縱連橫與內(nèi)外置
關(guān)于2019年的芯片，可能最被普通消費者所熟知的便是蘋果宣布與高通和解、英特爾宣布放棄5G手機基帶業(yè)務(wù)、隨后蘋果收購英特爾5G手機基帶業(yè)務(wù)、再到近期英特爾宣布攜手聯(lián)發(fā)科打造5G PC這一部幾乎貫穿整年的系列劇了。
2019年4月17日凌晨，高通和蘋果在各自官網(wǎng)同時宣布，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份芯片組供應(yīng)協(xié)議，這可能會為iPhone重新采用其調(diào)制解調(diào)器芯片鋪平道路。就在當日晚些時候，作為此前一直為蘋果iPhone提供4G基調(diào)制解調(diào)器，同時還準備為蘋果繼續(xù)提供5G 調(diào)制解調(diào)器的英特爾發(fā)布聲明稱，公司將退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并完成了對PC、物聯(lián)網(wǎng)和其它以數(shù)據(jù)為中心設(shè)備使用的4G和5G調(diào)制解調(diào)器的評估工作。英特爾將繼續(xù)專注投資發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)。
然而，這部圍繞5G調(diào)制解調(diào)器的系列劇還并沒有徹底完結(jié)，隨后便傳出英特爾將會出售5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的消息。2019年7月25日，蘋果官網(wǎng)發(fā)布消息稱，蘋果和英特爾已經(jīng)簽署協(xié)議，讓蘋果收購英特爾大部分智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。將有大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司，還有知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備和租約的轉(zhuǎn)移。該交易價值10億美元，預(yù)計將于2019年第四季度內(nèi)支付。
而就當人們以為英特爾對于5G調(diào)制解調(diào)器徹底沒了想法的時候，2019年11月25日，英特爾宣布將與聯(lián)發(fā)科緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G調(diào)制解調(diào)器解決方案，為消費者帶來出色的下一代PC體驗。作為合作的一部分，英特爾將制定5G解決方案規(guī)格，包括由聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G調(diào)制解調(diào)器。英特爾還將進行跨平臺優(yōu)化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計支持。至此，關(guān)于5G調(diào)制解調(diào)器的系列故事在2019年才算告一段落。
然而，關(guān)于5G 調(diào)制解調(diào)器內(nèi)置還是外置的問題卻從年初一直討論到了年底。這一問題也影響到了用戶對于5G手機功耗能力的猜測，然后一直到年底的時候大家才發(fā)現(xiàn)原來不管是內(nèi)置還是外置，對于5G手機的網(wǎng)絡(luò)性能與功耗都不是決定性的因素。
在2019年上半年上市的全部5G機型中，由于采用的在2018年發(fā)布的解決方案，像面向2019年旗艦機型的驍龍855、Exynos 9820、麒麟980均沒有內(nèi)置5G基帶，所以SoC及5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品就均采用了分離的方式，均外掛配套的驍龍X50、Exynos 5100、巴龍5000。
似乎是由于消費者在認知上認為內(nèi)置5G 調(diào)制解調(diào)器才能保證功耗更低，所以市場上一直在期待內(nèi)置5G 調(diào)制解調(diào)器的移動平臺出現(xiàn)。2019年7月，高通官方宣布驍龍7系5G移動平臺將會是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級芯片。
2019年9月6日，在2019德國柏林消費電子展上，三星發(fā)布了下一帶智能手機處理器Exynos 980，這款處理器將直接把5G調(diào)制解調(diào)器進行集成，不過并不支持毫米波。隨后華為推出首個內(nèi)置全制式5G基帶的系統(tǒng)芯片SoC麒麟990 5G，但同樣不支持毫米波。
直到今年年底的驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布的集成式5G移動平臺驍龍765/765G中集成的X52調(diào)制解調(diào)器實現(xiàn)支持Sub-6GHz及毫米波頻段。
但令不少人頗感意外的是，旗艦級的驍龍865卻并沒有內(nèi)置X55 調(diào)制解調(diào)器，高通高管對此設(shè)計在接受采訪時則表示使用外掛式基帶并沒有什么劣勢，外掛X55并不會在功耗方面造成任何影響。與此同時，驍龍865+ X55在各方面性能上表現(xiàn)出了相較其它競爭對手而言驚人的優(yōu)勢，在5G網(wǎng)絡(luò)性能上，在支持全球Sub-6GHz及毫米波頻段的同時，下行峰值達到7.5Gbps，上行峰值達到3Gbps，其中的下行數(shù)值明顯領(lǐng)先其他競爭對手，甚至是絕大多數(shù)對手的2-3倍。
無獨有偶，2019年10月24日亮相的三星Exynos 990作為旗艦級產(chǎn)品，同樣采用了分離式設(shè)計，與其配合外掛的是Exynox Modem 5123，也同樣在下行峰值速率上表現(xiàn)亮眼，Sub-6GHz下行速率達5.1Gbps，毫米波頻段下行速率達7.35Gbps。
實際上，內(nèi)置5G 調(diào)制解調(diào)器最大的好處在于可以降低成本、節(jié)省機身內(nèi)部空間，顯然解決方案廠商也均已把中端產(chǎn)品選擇采用內(nèi)置5G 調(diào)制解調(diào)器來進行設(shè)計。但對于需要更快的峰值速率、需要Sub-6GHz與毫米波頻段的全面支持的話，外掛5G 調(diào)制解調(diào)器還是現(xiàn)有最佳的解決方案。所謂內(nèi)置或外置的好與不好可能多數(shù)情況下還是廠商間的口水仗而已，最終還要數(shù)據(jù)說話。
兩大陣營會戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)
各大派系解決方案廠商在這一年還延續(xù)2018年態(tài)勢，琢磨著不斷擴大自家芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，于是傳統(tǒng)SoC廠商便紛紛看上了IoT的這塊正在不斷快速增長的大蛋糕。
2019年4月18日聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺, 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片，為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域的解決方案，助力人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的落地融合。這兩款產(chǎn)品目前除了大量應(yīng)用在智能音箱產(chǎn)品上外，還在智能冰箱、智能掃地機器人、智能門禁、家庭機器人等大量多品牌智能家居產(chǎn)品中被采用。7月，聯(lián)發(fā)科技還正式推出具有高速邊緣AI運算能力的i700，聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰，將上述i300、i500、i700三個系列的產(chǎn)品用途分別定義為帶屏聯(lián)網(wǎng)、基礎(chǔ)AI識別、實時AI識別。
更有意思的是，在當時聯(lián)發(fā)科技的發(fā)布會現(xiàn)場還引用了Gartner對于AP將會在全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迅速成長超越MCU的預(yù)測，認為AI需求將會讓AP在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域快速成長，至2021年物聯(lián)網(wǎng)處理器市場將成長到266億美元，其中AP-based處理占63%，MCU-based處理器占37%。當時展示區(qū)的工作人員也表示相比于傳統(tǒng)MCU，AP能夠讓智能家居產(chǎn)品具備更強的AI能力，以及多媒體運行能力，例如在智能廚房中，就能幫助家中成員選擇菜單、指導(dǎo)料理菜肴，而這樣的能力是傳統(tǒng)MCU暫難以帶來的。
高通也同樣對物聯(lián)網(wǎng)展現(xiàn)出了巨大的野心，2019年9月17日，中國聯(lián)通與高通物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心在南京正式揭牌并投入使用。作為雙方在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域戰(zhàn)略合作的重要組成部分，創(chuàng)新中心旨在加深雙方在物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)設(shè)備和技術(shù)方面的合作，共同探索新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和應(yīng)用場景。初期將專注于新零售和5G物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，未來有望拓展至智慧能源、智能制造和機器人等廣泛領(lǐng)域。以聯(lián)合創(chuàng)新中心為載體，雙方還計劃對基于4G和5G的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實例進行展示和演示。
實際上，近年來大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也開始使用高通的相關(guān)解決方案，例如在目前北京地鐵、機場內(nèi)隨處可見友寶自動售貨機中就采用了高通4G全網(wǎng)通物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器MDM9x07，這款產(chǎn)品目前在全球也已經(jīng)累計發(fā)貨超過1億片。同樣多與售貨機一同擺放的由巨昂科技生產(chǎn)的自助橙汁機則采用高通SD625，采用的通信模組移遠SC60中也基于高通處理器的多網(wǎng)絡(luò)制式Smart LTE Cat 6模塊。此外，高通的MDM9x07，以及SoC產(chǎn)品也同樣應(yīng)用于新型的可掃碼的POS機、共享充電寶、自助收銀機、自助美甲機等設(shè)備，可以為這些設(shè)備提供“全網(wǎng)絡(luò)、全制式”的通信能力，還能讓Android系統(tǒng)可以在終端設(shè)備中流暢的運行。
然而，MCU廠商也不是吃素的，對于AP超越MCU、MPU的優(yōu)勢在于渠道的言論，MCU廠商回應(yīng)稱傳統(tǒng)AP廠商存在著局限性在于如果客戶的應(yīng)用發(fā)生變化，或者客戶的應(yīng)用場景和針對的目標客戶發(fā)生變化的時候，做更改時的周期和成本會相應(yīng)上升。MCU還具備更好的通用性，能夠面向不同的應(yīng)用，但一顆SoC卻很難解決這一問題。
對于智能家電設(shè)備上所衍生出來的智能需求，MCU廠商則開始通過跨界處理器、加入Arm Cortex-A7+ Cortex-M4的雙核產(chǎn)品來予以滿足，同時表示提供持續(xù)供貨、支援的時間也更長。例如目前恩智浦的“跨界處理器”在應(yīng)用上已經(jīng)實現(xiàn)了遍地開花的局面，尤其是在中國市場，通過恩智浦的“跨界處理器”已經(jīng)孕育出了很多成功案例。恩智浦同包括科大訊飛在內(nèi)的語音識別、人臉識別等方面的頂級算法公司，開展廣泛合作。恩智浦還首次進入了消費品領(lǐng)域，如條形音箱等。在跟汽車廠商合作方面，基于i.MX RT平臺打造疲勞識別、語音識別解決方案，完成車內(nèi)語音消噪系統(tǒng)，實現(xiàn)車內(nèi)語音指令的精準識別。6月份還推出了擁有兩個獨立的內(nèi)核Cortex-A7與Cortex-M4的i.MX 7ULP，這種兩個完全獨立域的內(nèi)核設(shè)計，讓i.MX 7ULP可以很好的滿足如智能手表、智能門鎖、智能家居網(wǎng)關(guān)、智能騎行碼表等產(chǎn)品的需求。
2019年2月意法半導(dǎo)體推出首款多核MPU產(chǎn)品系列，采用Arm Cortex-A7與Cortex-M4架構(gòu)，繼承STM32系列10年生命周期的承諾，作為應(yīng)用處理器的STM32MP1擁有相對更復(fù)雜的系統(tǒng)，其中擁有兩顆主頻為650MHz的Arm Cortex-A7內(nèi)核與一顆主頻為209MHz的Cortex-M4內(nèi)核，其中Cortex-A4內(nèi)核配備專用448kB RAM存儲器，三核心間通信擁有加密機制。展現(xiàn)出了其在工業(yè)智能制造領(lǐng)域的雄心。
實際上，MCU、MPU、SoC可能最終誰也無法取代誰，但卻反映出了進入5G時代后物聯(lián)網(wǎng)的快速爆發(fā)。同樣被芯片廠商們所看重另一塊市場是AI，無論是GPU、CPU，還是專用芯片也同樣開始在AI市場中發(fā)力，甚至也不惜在發(fā)布會上相互鄙視一番，同樣上演著“別人碗里就是香”的主題。
Arm、X86、RISC-V，架構(gòu)對決愈發(fā)激烈
鑒于2019年的一些原因，對于芯片的架構(gòu)也越發(fā)被外界所關(guān)注，其中最被關(guān)注的莫過于還處在萌芽階段的RISC-V架構(gòu)，中國工程院院士倪光南就表示未來RISC-V很可能發(fā)展成為世界主流CPU之一，從而在CPU領(lǐng)域形成英特爾、Arm、RISC-V三分天下的格局。
實際上，RISC-V也吸引了眾多廠商的關(guān)注，例如近期就有消息稱三星2017年推出的首款RISC-V射頻測試芯片經(jīng)過三年多的測試，已經(jīng)越來越成熟，并計劃在2020年在其旗艦手機5G上上市。另在6月份，RISC-V 指令集和開源硬件的領(lǐng)導(dǎo)者SiFive宣布，公司完成了6540萬美元（約合人民幣4.5億）的融資。其中，移動芯片市場的巨頭高通也參與了SiFive的融資。
已經(jīng)在移動時代大獲全勝的Arm陣營也開始在2019年繼續(xù)向各種領(lǐng)域進軍，就像曾經(jīng)英特爾希望x86架構(gòu)能夠殺入智能手機市場一樣，Arm陣營開始繼續(xù)著殺入PC領(lǐng)域的努力。驍龍技術(shù)峰會上新發(fā)布的驍龍7c產(chǎn)品，意在改變500美元以下PC的使用體驗，與競品相比其系統(tǒng)性能提升25%，電池續(xù)航時間能達到競品的兩倍，以及驍龍X15 LTE調(diào)制解調(diào)器提供的高速連接。而在高端領(lǐng)域Surface Pro X更是堪稱驚艷亮相，基于驍龍8cx定制的Microsoft SQ1處理器，也多少表現(xiàn)出了微軟對于擺脫x86架構(gòu)的倔強。
而X86架構(gòu)下的生態(tài)也顯然希望在原有具備良好應(yīng)用兼容性的情況下補足自身的短板。5月，英特爾今天公布了將在臺北、上海和加利福尼亞 Folsom 建立雅典娜計劃（Project Athena） 開放實驗室的計劃，該計劃將支持廠商對筆記本電腦組件進行性能和低功耗優(yōu)化，打造符合 2020 年雅典娜計劃（Project Athena）設(shè)計規(guī)范和目標體驗的高級筆記本電腦。根據(jù)公布的目標規(guī)范1.0顯示，未來幾年雅典娜計劃預(yù)期包含的六大關(guān)鍵創(chuàng)新領(lǐng)域為：即時工作、性能和相應(yīng)能力、智能性能、電池續(xù)航時間、連接、外觀規(guī)格。
顯然，未來的筆記本無論是Arm，還是X86都擁有著同一個夢想。與此同時，Arm與X86在AI、邊緣計算、SDN等領(lǐng)域上的對決也開始變得越發(fā)明顯。而RISC-V也開始在一些領(lǐng)域逐漸冒出嫩芽，芯片架構(gòu)的對決在2020年可能依舊難分伯仲。
