據援引業(yè)內人士消息，臺積電在亞利桑那州的新美國工廠已經獲得了特斯拉的 4nm 芯片訂單，預計將在 2024 年啟動批量生產。此外，臺積電近期還拿下了大眾、通用、豐田的訂單。
此前，上個月就有消息稱特斯拉在臺積電下了一筆巨額 4nm 芯片訂單，計劃在未來用于特斯拉汽車的自動駕駛系統(tǒng)。
臺積電車用暨微控制器業(yè)務開發(fā)處處長林振銘先前表示，預期 2021~2026 年車用半導體市場將以年復合成長率 16% 快速增長，2026 年達 85 億美元。
此外，力積電董事長黃崇仁也指出，過去在傳統(tǒng)車廠當中，一臺汽車所需的芯片成本約在 500~600 美元之間，隨著半導體在汽車電子上扮演的角色發(fā)生重大改變，每部汽車上用到的芯片有望從現在的 500 美元增加到 2000 ~5000 美元。
半導體業(yè)內人士稱，一直以來車用半導體市場為英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、德儀（TI）及意法（STM）的天下，考量成本與產能調配，外包給晶圓代工廠的比重約 2 成多。
而隨著芯片荒改變車鏈生態(tài)模式，晶圓代工來自車用電子領域的客戶，不再只是以 IDM 廠為主，既有 IC 設計客戶也加大車用芯片研發(fā)、設計力道，同時國際車廠更是陸續(xù)宣布將投入芯片設計，并找上晶圓代工廠合作。
其中，粗略估計車用芯片約 8 成都是采用 28nm 上的成熟制程，2 成（大部分與 ADAS 相關）采用 14nm 以下，而此部分只有三星與臺積電能接單，又以臺積電技術、良率維持領先，因此，業(yè)界也不斷傳出臺積電拿下多張 7nm 以下車用芯片訂單。
半導體業(yè)者進一步指出，目前電動車戰(zhàn)場以 Tesla 為首，技術約領先競爭對手 3~5 年，先前與臺積電合作多時，但在 2019 年卻將自駕芯片 Hardware 3.0 交由三星 14nm、7nm 代工生產。
但隨著 AI 運算能力與安全性需求大增，再加上三星良率與效能不佳，即使代工報價再便宜，特斯拉也不得不回頭與臺積電合作，因此將 Hardware 4.0 交予臺積電代工，且會在美國新廠投片，采用 4nm 制程。
此外，臺積電也與大眾、意法三方合作，同時也取得通用汽車晶圓代工長約。
