飛象網(wǎng)訊（魏德齡/文）自2022年年初以來，蘋果自研5G基帶的消息就此起彼伏，外界也開始在M1的光環(huán)之下期待它的閃亮登場，然而要想在基帶芯片上復(fù)制當(dāng)下Apple Silicon的奇跡很可能并非易事。
蘋果自研基帶初露端倪
1月份，便有消息顯示，蘋果自研5G基帶芯片已經(jīng)開始試產(chǎn)及送樣，該芯片及配套的射頻IC已完成設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)會(huì)在2022年內(nèi)與主要電信業(yè)者進(jìn)行外場測試，2023年應(yīng)用于屆時(shí)推出的iPhone 15機(jī)型。
在蘋果5G基帶芯片的規(guī)格上，據(jù)悉會(huì)采用臺(tái)積電5nm制程，射頻IC采用臺(tái)積電7nm制程，頻段上同時(shí)支持Sub-6GHz及毫米波。
此時(shí)間節(jié)點(diǎn)，與2019年蘋果與高通、英特爾的一系列和解、收購后宣布的消息基本吻合。當(dāng)年先是蘋果與高通宣布的達(dá)成和解，當(dāng)時(shí)雙方同時(shí)簽訂了一項(xiàng)為期六年的授權(quán)協(xié)議，自2019年4月1日起生效，其中包括一項(xiàng)為期兩年的延期選擇，以及一項(xiàng)為期多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。
隨即又宣布以10億美元收購英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，當(dāng)時(shí)蘋果從英特爾處獲得2200名員工、相關(guān)IP和一些設(shè)備。
近期，又有一輪消息顯示，預(yù)計(jì)在2023年iPhone 15上采用的蘋果自研基帶的工藝將會(huì)為臺(tái)積電3nm或4nm。這一制程無疑與蘋果將會(huì)在今年或明年開啟3nm制程時(shí)代的A系列處理器的規(guī)劃相符合。很可能年初的5nm制程基帶與7nm制程射頻IC僅用于蘋果在今年開始進(jìn)行的外場測試，最終的量產(chǎn)版會(huì)采用屆時(shí)最先進(jìn)的制程。畢竟高通已經(jīng)推出的驍龍X70的制程為4nm，預(yù)計(jì)會(huì)應(yīng)用于2023年Android旗艦機(jī)型所采用的驍龍8系列中。
自研基帶芯片符合蘋果的理念
自研基帶芯片無疑十分符合蘋果的理念，在5G元年，蘋果一方面有可能是因?yàn)橛⑻貭柣鶐狭撕笸�，另一方面也在口頭上表達(dá)了對于5G耗電量的擔(dān)憂。
而iPhone 12系列、iPhone 13系列的兩代5G產(chǎn)品單論5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)的話，蘋果做得確實(shí)有些不盡人意。iPhone 12系列沒有很好的控制好電量的問題，其中5G的原因占了較大因素。盡管iPhone 13系列解決了電量焦慮問題，但處理器與基帶的“抱團(tuán)取暖”，讓手機(jī)在使用5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行娛樂時(shí)，難以發(fā)揮出蘋果自研芯片遙遙領(lǐng)先業(yè)界的性能表現(xiàn)。
此外，從上述的消息來看，蘋果在5G基帶與射頻IC上齊頭并進(jìn)的策略，也體現(xiàn)了該公司對于當(dāng)下技術(shù)趨勢的準(zhǔn)確判斷，若想優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，就需要基帶與射頻，甚至天線的協(xié)同工作，單獨(dú)搞定基帶并不能徹底解決問題。
顯然，蘋果希望將處理器、基帶、射頻這些關(guān)鍵硬件，以及iOS、iPadOS、macOS這類操作系統(tǒng)形成完美的結(jié)合。而在云服務(wù)、XR很可能會(huì)大行其道的未來，設(shè)備網(wǎng)絡(luò)能力的重要性無疑不容小覷。通過自行設(shè)計(jì)的關(guān)鍵硬件，將能夠與軟件生態(tài)形成更好的結(jié)合，畢竟M1的成功案例已經(jīng)擺在了眼前。
基帶正在變得不一樣
然而復(fù)制M1的奇跡很可能并非易事，首先蘋果在2019年收購的英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)在之前的市場反饋并不理想。從iPhone X開始，一直到iPhone 11系列，蘋果iPhone的信號(hào)表現(xiàn)一直明顯弱于同期采用高通基帶的Android產(chǎn)品。
其中，盡管iPhone Xs系列開始，一些外界分析指出當(dāng)時(shí)英特爾基帶的性能已經(jīng)擺脫了落后局面，但在實(shí)際的表現(xiàn)及調(diào)優(yōu)上，仍存在肉眼可見的差距。這也意味著，未來蘋果自研的基帶芯片同樣面臨著艱巨任務(wù)，尤其在調(diào)優(yōu)上很可能需要長期的數(shù)據(jù)積累才能做到最佳。
此外，如同SoC開始變身為移動(dòng)平臺(tái)，基帶實(shí)際上也更開始向系統(tǒng)化方向發(fā)展，除了配套的射頻IC外，天線組也已經(jīng)成為了整套系統(tǒng)的重要組成部分，但蘋果在這一方面的信息目前還未得到披露。
對于蘋果來說，好消息可能在于AI在未來將會(huì)在基帶中發(fā)揮更多的作用。高通驍龍X70已經(jīng)率先內(nèi)置AI，來智能的提升整體網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。此前，蘋果的M1芯片中已經(jīng)通過AI來提升了在影音工作中的運(yùn)算能力。不過，影音領(lǐng)域一直是蘋果的專長所在，反觀在網(wǎng)絡(luò)能力方面，似乎一直并非蘋果所長，即便當(dāng)下的iPhone 13系列，盡管采用了高通基帶，但在整體網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)上，依舊稍遜采用網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)更加完整的Android旗艦機(jī)型。
顯然，自研基帶對于蘋果來說，相比M1難度更大。畢竟自A4開始，幾乎一直都是成功的范本。而也正是從那一年的iPhone 4開始，蘋果的信號(hào)問題卻也總是時(shí)不時(shí)來刷一下存在感。
