來源|界面 記者 | 彭新 編輯 | 文姝琪
芯片產(chǎn)業(yè)的全球化分工合作將被人為逆轉(zhuǎn)。
8月9日，周旋了1年多的《芯片與科學法案》由美國總統(tǒng)拜登簽署通過。根據(jù)該法案，美國政府將提供527億美元的財政補助，支持半導體制造商在美國國內(nèi)進行研發(fā)和生產(chǎn)，同時限制獲得補貼的企業(yè)在中國擴增產(chǎn)能。
芯片法案象征意義重大，其核心目的在于讓高端芯片制造業(yè)和技術回流美國。
英特爾CEO基辛格評價稱，芯片法案可能是二戰(zhàn)以來美國出臺的最重要的工業(yè)政策，旨在扭轉(zhuǎn)美國在全球芯片制造業(yè)中所占份額從1990年的38%下降到10%的趨勢。AMD CEO蘇姿豐認為，該法案對美國半導體研究、開發(fā)和制造生態(tài)系統(tǒng)來說是一場變革。
然而，對于全球半導體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展而言，法案的出臺無疑是一場倒退。它將擾動原本的產(chǎn)業(yè)鏈分工，人為抬高全球全球半導體產(chǎn)業(yè)的運營成本，最終落地成效如何也難以預估。
美國“孤注一擲”
根據(jù)芯片法案，美國將拿出527億美元設立四大基金，用于芯片制造，國防芯片，芯片科技安全和創(chuàng)新等領域。涉及芯片制造的“美國芯片基金”是重中之重，金額高達500億美元。其中390億美元用于芯片生產(chǎn)，包括20億美元專門補貼傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)；另外110億美元用于補貼芯片研發(fā)，包括國家半導體技術中心（NSTC）、國家先進封裝制造計劃，以及其他研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃。
但是，行業(yè)普遍認為，想要扭轉(zhuǎn)美國芯片制造業(yè)頹勢，短期內(nèi)難以實現(xiàn)。晶圓代工重資產(chǎn)的特性使其需要更多的資金投入，且晶圓代工更加耗費能源及人力資源。500億規(guī)模的基金雖然看起來很大，但是跟芯片產(chǎn)業(yè)的總投入比起來其實只是杯水車薪。比如臺積電一年的資本開支就達到了400億美元，即使去美國建廠，補貼也不是最核心的因素。
此外，美國要實現(xiàn)再工業(yè)化和制造業(yè)回歸的道路異常艱難。這不僅源于美國的產(chǎn)業(yè)結構，更在于既有的全球化已演化為美國的一種牽制力量，美國習慣于現(xiàn)有的“外包-進口”為主的全球化，并業(yè)已形成路徑依賴，而制造業(yè)的回歸顯然有悖于全球化。
這一點也曾被臺積電創(chuàng)始人張忠謀提及。中國臺灣在晶圓制造上的優(yōu)勢，一是有大量優(yōu)秀敬業(yè)的工程師、技工和作業(yè)員，且愿意投身制造。而美國雖然有大量設計芯片的人才，但卻相當缺乏制造芯片的人力，很難有愿意投身制造業(yè)的優(yōu)秀工程師。其次是中國臺灣的地理位置以及在新竹、臺中和臺南形成的產(chǎn)業(yè)集群，美國無法比擬。
他還認為，美國想增加國內(nèi)芯片的產(chǎn)量是昂貴、浪費又白忙一場的舉動。
相較于東亞，美國的勞工與制造成本高，這意味著美國可能本來就不適合制造芯片。此外，據(jù)報道，芯片法案將導致美國聯(lián)邦政府赤字在未來十年內(nèi)增加790億美元。
美國國內(nèi)對于該法案也有反對意見。美國無黨籍議員伯尼·桑德斯（Bernie Sanders）曾批評，芯片法案是對企業(yè)的“空白支票”，從短期來看，芯片法案無法對產(chǎn)業(yè)帶來重大影響。企業(yè)仍需數(shù)年才能建造新工廠與設施，以解決芯片短缺的問題，并提高生產(chǎn)的獨立性。
伯尼·桑德斯還表示，“美國五大晶圓廠去年總利潤高達700億美元，政府為什么還要給這樣的企業(yè)撥款補貼？”，“在美國重建芯片公司，實際上就是在搜刮納稅人的錢�！�
擾動全球供應鏈
芯片法案除了激勵措施外，還含有針對中國的內(nèi)容。這項法案其中一個條款指出，禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產(chǎn)先進制程芯片，期限為十年，違反禁令或未能修正這一違規(guī)情況的公司，可能需要全額退還聯(lián)邦政府的補助。
“美國力圖用國內(nèi)政治塑造新的有利于美國國家利益和競爭力增長的“機會窗口”和全球化，實際上是全球化的倒退，并不符合跨國公司以及美國的長遠利益。”復旦大學美國研究中心博士研究生王英良接受界面新聞采訪時表示。
半導體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的過程中，全球化分工功不可沒。但是，美國一系列逆全球化的做法開始給產(chǎn)業(yè)鏈增加額外的負擔。
根據(jù)半導體協(xié)會和波士頓咨詢的估計，美國要試圖建立一條完全自給自足的本地供應鏈，必須至少花上1萬億美元的前置投資，也將導致整個半導體行業(yè)每年將增加450億至1250億美元的運營成本，才可能改變?nèi)虬雽w供應鏈的面貌。
而對跨國半導體公司來說，新形勢下如何保證供應鏈成為必須考慮的問題，多元化運營成為重要選項。建新廠不易，而各地政府對產(chǎn)業(yè)的態(tài)度、國際局勢等等，都是設廠必須考量的因素。
對此，王英良說明，一方面，美國的補貼政策，當然會吸引部分企業(yè)前往美國投資；但另一方面，任何企業(yè)都會審慎地設計對美投資路徑，盡量減少沉沒成本，并考慮在兼顧既有存量投資利益的同時，擴大在美的增量利益。這是一個相當復雜的權衡利弊的過程。
主要半導體巨頭中，三星、SK海力士兩大韓國公司頗為尷尬。半導體設備生產(chǎn)巨頭的三星電子、SK海力士已在中國市場深耕多年。公開數(shù)據(jù)顯示，在三星電子和SK海力士的半導體銷售總額中，對華銷售額所占比重均超過30%；同時兩家企業(yè)還在中國運營著多家半導體芯片生產(chǎn)加工工廠。如果想要獲得補貼，三星、SK海力士在中國的擴產(chǎn)和先進制程推進就會受到影響。
值得注意的是，當下東南亞的新加坡、馬來西亞等國正抓住機會發(fā)展半導體業(yè)。新加坡通過提供稅收減免、研究合作、工人培訓補貼等支持手段，積極吸引半導體為首的高自動化工廠。
新加坡官方稱，其專注于制造芯片和飛機航空電子設備等需要先進機器和高學歷技術人員的產(chǎn)品。目前，格芯、聯(lián)華電子兩大半導體制造商，分別投資40億美元和50億美元在新加坡興建新的晶圓廠。今年5月，傳臺積電有意斥資數(shù)十億美元在新加坡設立新的12英寸晶圓廠，設置7納米至28納米制程的生產(chǎn)線。
新加坡半導體工業(yè)協(xié)會執(zhí)行董事洪瑋盛對《聯(lián)合早報》表示，中美競爭、俄烏戰(zhàn)事及新冠疫情持續(xù)干擾全球半導體供應鏈，企業(yè)必須繼續(xù)自我評估，增強韌性以應對風險。
針對美國芯片法案出臺，洪瑋盛認為，這不會影響跨國公司在新加坡及區(qū)域擴張的計劃。根據(jù)新加坡半導體工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，半導體作為新加坡電子領域增長最快的部分，2021年產(chǎn)值年增30%。
馬來西亞也在加速半導體領域布局，吸引外國投資。芯片行業(yè)約占馬來西亞國內(nèi)生產(chǎn)總值的6.8%，擁有約57.5萬名員工。從全球來看，馬來西亞占半導體貿(mào)易的7%，占全球封測產(chǎn)能的13%。
2021年，該國批準了總計950億令吉（約1436億人民幣）的跨國微電子企業(yè)新投資項目。2022年上半年，又新批準了25個半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關項目，總投資達92億令吉（約139億人民幣），投資方包括AMD、德州儀器和羅姆等知名企業(yè)。
“亞洲最大市場在中國，新加坡和馬來西亞是相對中立的市場也是全球重要的中轉(zhuǎn)市場，特殊的地位使得跨國公司進可攻，退可守，實際上是對中國市場的支持和信任�！蓖跤⒘颊J為，未來看，新馬對中國而言是重要的周邊， 而對美國來講是印太經(jīng)濟框架的重要成員，這里也會匯聚中美未來的競爭。
中國半導體產(chǎn)業(yè)，加速奔馳
德邦證券認為，美國芯片法案預計將提升各國政府對于半導體行業(yè)的重視程度，可能促進其他國家和地區(qū)也推動半導體相關的刺激政策出臺。
如歐盟正在尋求超過400億美元的公共和私人半導體投資；日本將花費約60億美元，目標到本世紀末能將芯片收入翻倍；而中國臺灣則有約150個政府資助的芯片生產(chǎn)項目，積極推動半導體設備的本地化制造。
王英良表示，美國芯片法案的通過依然表現(xiàn)出典型的零和博弈色彩，但反過來，這也將促使中國更加堅定走自主創(chuàng)新的道路。
過去中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)雖然發(fā)展速度很快，但軟肋仍長期存在，尤其是在芯片制造環(huán)節(jié)。
天風證券指出，目前大陸晶圓代工企業(yè)和本土設計公司在產(chǎn)值方面出現(xiàn)嚴重的不匹配。局限主要體現(xiàn)在兩方面：產(chǎn)能端來看，“兩頭在外”現(xiàn)象嚴重，本土晶圓制造代工廠給國外設計公司做代工，國內(nèi)設計公司也依靠海外代工廠去制造芯片，晶圓代工工藝上，國內(nèi)晶圓代工廠難以滿足國內(nèi)設計公司對主流工藝（16nm及以下）和高性能模擬工藝的需求；從制程端而言，目前全球最領先的臺積電則已向5納米進軍。與英特爾和三星對比，代表大陸最先進水平的中芯在量產(chǎn)14納米。這其中與海外巨頭有2-3技術代的差距，折算成時間接近5年。
而美國芯片法案的出臺，會反過來倒逼中國提升半導體制造中的自主性，加速晶圓制造中國產(chǎn)設備、材料的導入驗證進度。
實際上，自中興、華為事件以來，在美國一系列制裁打壓下，中國芯片企業(yè)普遍已有準備，企業(yè)在供應鏈管理上更強調(diào)自主，主動尋求國產(chǎn)化。
多位國產(chǎn)芯片初創(chuàng)公司從業(yè)者向界面新聞記者表示，此前對于國內(nèi)初創(chuàng)芯片公司而言，打入最終客戶應用的難度極大，近幾年已經(jīng)出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。
“現(xiàn)在關鍵是在于開發(fā)出真正可用的芯片，若能拿出芯片產(chǎn)品，無論是基于國產(chǎn)化要求，還是基于供應鏈的安全考慮，客戶都會比以往更愿意對芯片進行驗證和測試，盡快幫助產(chǎn)品實現(xiàn)商業(yè)化�！庇行酒瑥臉I(yè)者表示，“這是一個非常重要的變化。”
