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消息稱臺(tái)積電已獲博通3nm芯片訂單

2023年1月11日 15:50  愛集微  作 者:趙月

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,博通已向臺(tái)積電下了3nm芯片訂單,與蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和AMD一起排隊(duì)等待臺(tái)積電的N3和N3E工藝制程。

據(jù)消息人士稱,盡管市場猜測博通可能會(huì)在2025年之前失去蘋果的蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片訂單,但博通已經(jīng)在2022年與臺(tái)積電簽訂了3nm芯片生產(chǎn)訂單。

消息人士指出,如果博通因失去蘋果的訂單而撤回部分與臺(tái)積電的3nm芯片訂單,臺(tái)積電仍將能夠搶到蘋果內(nèi)部替代博通芯片的訂單。

據(jù)悉,臺(tái)積電于2022年12月29日在中國臺(tái)灣南部科學(xué)園(STSP)的18號(hào)晶圓廠新址舉行了3nm量產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)儀式。

臺(tái)積電董事長劉德音在儀式上表示,目前3nm制程良率,已與5nm量產(chǎn)同期相當(dāng),已大量生產(chǎn),并幫助客戶開發(fā)新產(chǎn)品。相較于5nm,3nm制程邏輯密度增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,是世界上最先進(jìn)的技術(shù)。

在市場需求方面,劉德音稱,臺(tái)積電3nm制程市場需求非常強(qiáng)勁,3nm制程技術(shù)量產(chǎn)首年開始,每年帶來的收入都會(huì)大于同期的5nm。根據(jù)估計(jì),3nm技術(shù)量產(chǎn)5年內(nèi),將會(huì)釋放全世界1.5萬億美元的終端產(chǎn)品價(jià)值。

在良率方面,半導(dǎo)體行業(yè)分析師和專家估計(jì),目前臺(tái)積電的3nm良率可低至60%至70%,或高達(dá)75%至80%,這對第一批來說相當(dāng)不錯(cuò)。

編 輯:章芳
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