11 月 15 日消息，根據(jù)集邦咨詢報道，我國晶圓廠目前共有 44 家，未來將會繼續(xù)擴展 32 家，且主要瞄準成熟工藝。
集邦咨詢表示今年經(jīng)濟前景的挑戰(zhàn)和持續(xù)的庫存問題導致需求放緩，在汽車和工控領(lǐng)域尤為明顯。
無晶圓廠和其他 IDM 庫存消化面臨嚴重限制。IDM 晶圓代工廠推出新產(chǎn)能，正在整合外包訂單，并再次減少對晶圓代工廠的訂單。2024 年，鑒于預期的不利經(jīng)濟環(huán)境，產(chǎn)能利用率的整體恢復面臨挑戰(zhàn)。
集邦咨詢表示，2023 年至 2027 年，全球成熟（>28nm）與先進（<16nm）工藝的比例預計將徘徊在 7：3 左右。在促進本地生產(chǎn)和國內(nèi)集成電路發(fā)展的政策和激勵措施的推動下，中國成熟制程產(chǎn)能預計將從今年的 29% 增長到 2027 年的 33%，引領(lǐng)潮流的是中芯國際、華虹集團和合肥晶合集成電路（Nexchip）等巨頭。
根據(jù) TrendForce 集邦咨詢的數(shù)據(jù)，除 7 家暫時停產(chǎn)的晶圓廠外，中國目前運營的晶圓廠 44 座（12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產(chǎn)線 15 座）。
此外，還有 22 座晶圓廠正在建設(shè)中（12 英寸晶圓廠 15 座，8 英寸晶圓廠 8 座）。
未來，中芯國際、Nexchip、CXMT 和士蘭計劃建設(shè) 10 座晶圓廠（9 座 12 英寸晶圓廠，1 座 8 英寸晶圓廠）。
總體而言，到 2024 年底，我國的目標是建立 32 座大型晶圓廠，并且都將專注于成熟工藝。
縱觀中國晶圓代工廠的分布情況，長三角地區(qū)占總數(shù)的近一半，主要集中在上海、無錫、北京、合肥、成都和深圳等省份。
在產(chǎn)能方面，統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國目前運營著 31 座 12 英寸晶圓廠，其中包括在建的 12 英寸固定產(chǎn)能晶圓廠。月產(chǎn)能約為 118.9 萬片晶圓產(chǎn)能。與計劃月產(chǎn)能 217 萬片相比，這些晶圓廠的產(chǎn)能利用率接近 54.48%，仍有很大的擴張空間。
此外從成本角度，生產(chǎn) 12 英寸晶圓的成本比生產(chǎn) 8 英寸晶圓高出約 50%。然而，12 英寸晶圓的芯片輸出幾乎是 8 英寸晶圓的三倍，導致每個芯片的成本降低了約 30%。隨著制造工藝的改進和良率的提高，預計未來 12 英寸晶圓的成本將進一步下降。
根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，中國在 8 英寸硅片方面保持了快速發(fā)展。預計到 2026 年，中國 8 英寸硅片市場占有率將提升至 22%，月產(chǎn)能將達到 170 萬片，位居全球第一。到 2025 年底，華虹、思恩、思蘭、陽東微電子、GTA 半導體、中芯國際、中科、中科、華中、華德、易基等公司預計將新建 9 座 8 英寸晶圓廠。
TrendForce 集邦咨詢預測，隨著 28nm 以下成熟制程產(chǎn)能的擴張，預計到 2027 年成熟制程產(chǎn)能將占前十晶圓代工廠產(chǎn)能的 70%。預計到 2027 年，中國將擁有 33% 的成熟工藝產(chǎn)能，并有可能繼續(xù)向上調(diào)整。
