11月6日，法人在報告中指出，由于CoWoS設備交期仍長達8個月，臺積電11月通過整合扇出型封裝（InFO）改機增加CoWoS月產(chǎn)能至1.5萬片，預估明年臺積電CoWoS年產(chǎn)能將倍增。
展望明年CoWoS產(chǎn)能狀況，法人預計，臺積電明年CoWoS年產(chǎn)能將增加100%，其中英偉達占臺積電CoWoS總產(chǎn)能比重約40%，AMD占比約8%；至于臺積電以外的供應鏈可增加20%產(chǎn)能。
法人認為，為分散風險，英偉達增加對聯(lián)電、日月光投控、Amkor（安靠）等非臺積電供應鏈的CoWoS產(chǎn)能布局，今年第4季開始逐步放量。
據(jù)悉，數(shù)月前英偉達AI GPU需求急速導致臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能嚴重不足，臺積電總裁魏哲家曾稱，先前與客戶電話會議，要求擴大CoWoS產(chǎn)能。設備廠商估算，臺積電2023年CoWoS總產(chǎn)能逾12萬片，2024年將沖上24萬片，其中，英偉達將取得14.4萬~15萬片。
為了應對產(chǎn)能不足問題，今年7月臺積電宣布規(guī)劃斥資近900億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學園區(qū)設先進封裝晶圓廠。經(jīng)過兩個月的跨部門協(xié)商，竹科管理局也正式發(fā)函，同意臺積電取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。新工廠預計2026年底建成，2027年第三季度開始量產(chǎn)。
