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集邦咨詢:2023 年半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)收入下降 6-9%,明年有望復(fù)蘇

2023年12月27日 16:52  IT之家  作 者:故淵

12 月 27 日消息,集邦咨詢近日發(fā)布《2023 年全球光刻膠市場(chǎng)分析》,預(yù)估 2023 年半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)銷(xiāo)售收入同比下降 6-9%。

不過(guò)該機(jī)構(gòu)預(yù)估隨著下游客戶庫(kù)存持續(xù)改善和產(chǎn)能逐步恢復(fù),2024 年半導(dǎo)體行業(yè)將經(jīng)歷復(fù)蘇,光刻膠需求也有望反彈。

光刻膠(Photoresist)又稱(chēng)光致抗蝕劑,是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。

光刻膠是光刻工藝中的關(guān)鍵材料,主要應(yīng)用于積體電路和分立器件的細(xì)微圖形加工。

光刻膠品種眾多,本次提價(jià)涉及的 KrF 光刻膠屬于高端光刻膠,是未來(lái)國(guó)內(nèi)外廠商的主要競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)之一。

目前光刻膠市場(chǎng)一直由東京大賀工業(yè)、杜邦、JSR、信越化學(xué)、住友化學(xué)和東進(jìn)半導(dǎo)體等主要制造商主導(dǎo)。

光刻膠行業(yè)需要高度專(zhuān)業(yè)化,涉及復(fù)雜的樹(shù)脂、感光酸和添加劑配方,每家公司都將其視為商業(yè)機(jī)密。

巨大的技術(shù)壁壘,加上從實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)到市場(chǎng)生產(chǎn)對(duì)純度和性能的需求,使得整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程既耗時(shí)又復(fù)雜。

此外,滿足客戶要求和生產(chǎn)線的調(diào)整需要 1 到 3 年的驗(yàn)證,讓客戶難以轉(zhuǎn)移現(xiàn)有合作的光刻膠公司。

IT之家附上光刻膠市場(chǎng)分析主要內(nèi)容如下:

預(yù)計(jì) 2024 年半導(dǎo)體需求將反彈

隨著下游客戶庫(kù)存的持續(xù)改善、產(chǎn)能利用率的逐步恢復(fù),以及 AI、智能汽車(chē)等應(yīng)用的成熟和激增,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)將在 2024 年經(jīng)歷復(fù)蘇。

半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)也有望反彈,市場(chǎng)規(guī)模將恢復(fù)到 2022 年的歷史峰值,并進(jìn)一步增長(zhǎng),到 2027 年將超過(guò) 28 億美元。

高端光刻膠展現(xiàn)巨大增長(zhǎng)潛力,中韓供應(yīng)商力爭(zhēng)本土化突破

隨著對(duì)先進(jìn)工藝需求的持續(xù)增長(zhǎng),EUV、ArFi / ArF 等高端光刻膠也將持續(xù)增長(zhǎng)。特別是,EUV 光刻膠有望大幅增長(zhǎng),這主要是因?yàn)樵撔袠I(yè)追求具有更高計(jì)算能力和能源效率的芯片。

使用 EUV 技術(shù)生產(chǎn)的先進(jìn)芯片數(shù)量預(yù)計(jì)將大幅增加,使 EUV 光刻膠成為半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)中增長(zhǎng)潛力最大的細(xì)分市場(chǎng),預(yù)計(jì)到 2025 年,EUV 光刻膠將占 10% 的市場(chǎng)份額。

由于光刻膠生產(chǎn)的進(jìn)入壁壘很高,目前,日本制造商主導(dǎo)著全球光刻膠市場(chǎng),供應(yīng)比例約為 80%。

特別是在 EUV、ArFi / ArF 等先進(jìn)光刻膠領(lǐng)域,JSR、TOK 和信越化學(xué)等日本大公司占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位,此前也經(jīng)歷了多次光刻膠供應(yīng)商的供應(yīng)中斷事件。

為應(yīng)對(duì)供應(yīng)中斷的風(fēng)險(xiǎn),中韓兩國(guó)都積極推進(jìn)光刻膠生產(chǎn)的國(guó)產(chǎn)化。

在韓國(guó),Dongjin Semichem 和 SK Materials 等公司在先進(jìn)光刻膠領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展,實(shí)現(xiàn)了部分 ArFi 和 EUV 光刻膠的國(guó)產(chǎn)化。

而我國(guó)中低端光刻膠產(chǎn)能率已達(dá)到 30%,并不斷加強(qiáng) ArF 和 EUV 光刻膠領(lǐng)域的研發(fā)力度。ArF 光刻膠已實(shí)現(xiàn)部分進(jìn)口替代,預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)內(nèi)產(chǎn)能將逐步提升。

編 輯:章芳
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