12 月 7 日消息，Canalys 今日對目前市面上涌現(xiàn)的 ARM 架構(gòu)計算機(jī)進(jìn)行了盤點，認(rèn)蘋果和高通借 ARM 架構(gòu)處理器處于領(lǐng)先地位，不僅在硬件層面大幅度提高了性能，也為 AI 的整合奠定了基礎(chǔ)，不過相關(guān)架構(gòu)處理器依然面臨著“英特爾的主導(dǎo)地位和渠道伙伴的謹(jǐn)慎態(tài)度”兩個挑戰(zhàn)。
Canalys 認(rèn)為，長期以來，基于 ARM 架構(gòu)的解決方案提供商一直是智能手機(jī)、汽車和平板電腦市場不可或缺的一部分，而高通、聯(lián)發(fā)科、華為和蘋果等頭部廠商，選擇在其智能手機(jī)芯片中嵌入了 NPU，在 PC 領(lǐng)域贏得了先機(jī)：
目前，高通在驍龍 X Elite 中采用的 Hexagon 處理器單元已經(jīng)達(dá)到令人驚嘆的 45 TOPS。另一方面，英特爾看起來正在竭力趕上，預(yù)計要到 2025 年推出 Lunar Lake 平臺時才能達(dá)到旗鼓相當(dāng)?shù)男阅芩健?/P>
隨著 OEM 熱衷于啟動其設(shè)備上的 AI 路線圖，基于 ARM 處理器的 PC 廠商有機(jī)會瓜分這一新興細(xì)分市場的份額。不過，英特爾仍然相信，他們目前的產(chǎn)品設(shè)計足以滿足用戶在大多數(shù)使用情況下對 AI 任務(wù)的需求。
另外，蘋果的 M3 芯片達(dá)到了 18 TOPS，僅比 M2 的 15.8 TOPS 略有提高。雖然低于高通公司和 AMD 公司的數(shù)據(jù)，但蘋果公司高度控制其硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)，這將有助于 Mac 系列電腦在硬件規(guī)格較低的情況下，提供與之相當(dāng)?shù)?AI 體驗。
Canalys 表示，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋果等公司在零部件的計算能力方面，保持領(lǐng)先于 x86 架構(gòu)產(chǎn)品的廠商，在需要 CPU、GPU 和 NPU 協(xié)同處理的場景中具有優(yōu)勢，而聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)等公司也在伺機(jī)待發(fā)，準(zhǔn)備進(jìn)軍市場。
IT之家獲悉，Canalys 預(yù)計，到 2027 年，市場上有 60% 的 PC 將具備 AI 功能，此外 Canalys 還強(qiáng)調(diào)，有跡象表明，微軟正在與電腦廠商合作，設(shè)計性能超過 40 TOPS 的產(chǎn)品，以滿足下一代 Windows Copilot 系統(tǒng)的要求。這款新產(chǎn)品有可能為 Windows 生態(tài)系統(tǒng)中的“AI PC”設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)。
