消費(fèi)電子產(chǎn)品的持續(xù)低迷態(tài)勢(shì)，已經(jīng)蔓延到上游芯片材料環(huán)節(jié)。行業(yè)信息顯示，作為半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的核心原材料，硅片開(kāi)始出現(xiàn)近三年來(lái)首次降價(jià)。
CINNO Resaerch資深分析師徐曉波向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存普遍高企、疊加硅片產(chǎn)業(yè)鏈公司的積極擴(kuò)產(chǎn)，導(dǎo)致以往半導(dǎo)體硅片持續(xù)處在供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)出現(xiàn)改變，當(dāng)前現(xiàn)貨市場(chǎng)的半導(dǎo)體硅片的確出現(xiàn)較為明顯的降幅，但合約市場(chǎng)暫時(shí)還未有改變。
在半導(dǎo)體硅片行業(yè)，Top5公司長(zhǎng)期占據(jù)行業(yè)90%市場(chǎng)份額，其中只有一家來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，其余均為海外廠商。中國(guó)大陸廠商在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的全球影響力較小，也相對(duì)更容易面臨終端需求不振所帶來(lái)的影響。
好在終端消費(fèi)市場(chǎng)似乎已經(jīng)有一定的回暖跡象，這將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)利好。而半導(dǎo)體材料作為偏上游的行業(yè)，其受到的波動(dòng)可能會(huì)偏晚也相對(duì)較弱。
realme中國(guó)區(qū)總裁徐起向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，觀察到國(guó)內(nèi)1-2月手機(jī)市場(chǎng)的恢復(fù)情況比此前預(yù)計(jì)要好，尤其是2月份隨著更多手機(jī)新品發(fā)布，市場(chǎng)對(duì)新機(jī)的關(guān)注量也更高�！叭ツ晷袠I(yè)判斷今年市場(chǎng)大盤會(huì)在2.5-2.7億臺(tái)左右，但可能今年會(huì)跟去年出貨表現(xiàn)持平，對(duì)回暖也將抱有期待。我們認(rèn)為今年國(guó)內(nèi)大盤環(huán)境未必會(huì)比去年差�！�
因此綜合來(lái)看，消費(fèi)電子終端持續(xù)的疲軟態(tài)勢(shì)勢(shì)必會(huì)逐漸傳導(dǎo)到半導(dǎo)體各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，而半導(dǎo)體材料市場(chǎng)由于面向的市場(chǎng)空間更為廣闊，受影響程度將視公司具體產(chǎn)品布局而定。這就考驗(yàn)公司的技術(shù)和產(chǎn)品布局進(jìn)程。
現(xiàn)貨承壓
半導(dǎo)體硅片對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)起到了至關(guān)重要的載體作用。
CINNO Reasearch舉辦的新春策略研討會(huì)期間，徐曉波表示，半導(dǎo)體材料貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程，主要分為晶圓制造材料和封裝材料。據(jù)該機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2022年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)700億美元，其中晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模約450億美元，約占整體材料份額的65%。晶圓制造材料中，硅片市場(chǎng)規(guī)模占比最高（估約40%以上）。
據(jù)他分析，從2016年到2022年，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模在持續(xù)顯著成長(zhǎng)，年均增長(zhǎng)率為8%。其原因來(lái)自兩方面：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和先進(jìn)制程發(fā)展�！熬A廠擴(kuò)產(chǎn)對(duì)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的成長(zhǎng)有重要影響，是直接因素。2022年全球新投產(chǎn)的12英寸晶圓廠大約有10座，據(jù)CINNO統(tǒng)計(jì)全球半導(dǎo)體晶圓出貨面積接近1000萬(wàn)平方米。”徐曉波表示，驅(qū)動(dòng)因素則是先進(jìn)制程發(fā)展會(huì)對(duì)材料的用料需求、性能等相應(yīng)增長(zhǎng)。
但在眼下，硅片也難免開(kāi)始受到消費(fèi)電子終端行業(yè)的波動(dòng)困擾。當(dāng)然這種影響對(duì)硅片行業(yè)來(lái)說(shuō)是結(jié)構(gòu)性的。
全球第二大硅片供應(yīng)商SUMCO在2月9日發(fā)布的業(yè)績(jī)顯示，2022財(cái)年（2022年1-12月）中，前三個(gè)季度因?yàn)閷?duì)邏輯芯片和存儲(chǔ)器應(yīng)用的需求，導(dǎo)致300mm（12英寸）半導(dǎo)體硅片處在供不應(yīng)求行情，這是源于受5G通信導(dǎo)入對(duì)網(wǎng)絡(luò)流量和數(shù)據(jù)中心需求上升，以及電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛普及導(dǎo)致汽車類需求增長(zhǎng)支撐。但是個(gè)人電腦和智能手機(jī)需求疲軟，導(dǎo)致四季度整體供需開(kāi)始趨于平衡。
在200mm（8英寸）硅片市場(chǎng)，汽車和工業(yè)場(chǎng)景有強(qiáng)勁需求；150mm（6英寸）及以下硅片市場(chǎng)，主要用于消費(fèi)類的產(chǎn)品部分在2021下半財(cái)年開(kāi)始進(jìn)入調(diào)整階段。
展望2023年第一季度，SUMCO公告顯示，300mm半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)由于PC和智能手機(jī)終端需求疲軟，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器相關(guān)應(yīng)用庫(kù)存將繼續(xù)調(diào)整一段時(shí)間；邏輯芯片相關(guān)應(yīng)用比較多樣，將取決于客戶，當(dāng)然這種修整期預(yù)計(jì)會(huì)比較短。同時(shí)，強(qiáng)勁的汽車和工業(yè)類市場(chǎng)需求將持續(xù)。
在200mm硅片市場(chǎng)，智能手機(jī)應(yīng)用可見(jiàn)仍疲軟，但是汽車和工業(yè)類需求預(yù)計(jì)將強(qiáng)勁。150mm及以下硅片市場(chǎng)，預(yù)計(jì)修正將繼續(xù)，主要是受客戶需求所影響。
這里提到的修正，必然會(huì)考慮因庫(kù)存壓力而走向通過(guò)降價(jià)減輕一定壓力的路徑。
徐曉波分析，半導(dǎo)體硅片價(jià)格分為合約價(jià)和現(xiàn)貨價(jià)。目前半導(dǎo)體整個(gè)供應(yīng)鏈都處在較高的庫(kù)存水平，現(xiàn)階段最重要的是降低庫(kù)存水平和維持營(yíng)收，所以目前價(jià)格下降的主要是現(xiàn)貨價(jià)，反應(yīng)了當(dāng)前市場(chǎng)情況，合約價(jià)方面則沒(méi)有太大改變。
“合約價(jià)不松動(dòng)的原因，是行業(yè)在觀望下半年需求是否會(huì)慢慢上升，因此未來(lái)價(jià)格的變化很大程度我們要觀察今年接下來(lái)的市場(chǎng)表現(xiàn)�！彼m(xù)稱，此輪硅片現(xiàn)貨降價(jià)幅度幅度較大和速度也較快，但整體趨勢(shì)還在行業(yè)預(yù)期內(nèi)。
核心原因一方面是，終端產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟，庫(kù)存壓力較大；另一方面是上游原材料產(chǎn)能的釋放，帶來(lái)行業(yè)供需關(guān)系的改變。
“硅片市場(chǎng)過(guò)去很長(zhǎng)時(shí)間是供不應(yīng)求狀態(tài)。多晶硅從產(chǎn)能建設(shè)到產(chǎn)能完全釋放和爬坡的時(shí)間是可預(yù)期的，一般為1.5-2年，因此按照過(guò)去在建項(xiàng)目的預(yù)期投產(chǎn)時(shí)間計(jì)算，上游多晶硅產(chǎn)能的變化完全可預(yù)期。在整體硅片市場(chǎng)，包括電子級(jí)、太陽(yáng)能(7.440, 0.02, 0.27%)級(jí)，在越來(lái)越平衡的供需關(guān)系下，硅片行業(yè)的利潤(rùn)空間肯定會(huì)回到更合理的水平�！毙鞎圆ㄟM(jìn)一步分析。
影響幾何？
顯然目前半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域受需求疲弱的影響也將是結(jié)構(gòu)性的，且暫時(shí)還沒(méi)有明顯體現(xiàn)在財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)中。
正如SUMCO所分析，半導(dǎo)體硅片總體需求預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定，其中200mm硅片主要因汽車和工業(yè)市場(chǎng)而預(yù)計(jì)需求強(qiáng)勁，150mm及以下硅片市場(chǎng)將持續(xù)在調(diào)整階段。
因此SUMCO指出，考慮到相應(yīng)市場(chǎng)的強(qiáng)勁成長(zhǎng)需求，將延續(xù)2021年的決定，持續(xù)推進(jìn)資本開(kāi)支，用于新廠房、制造設(shè)備等建設(shè)投資，進(jìn)一步開(kāi)發(fā)更為先進(jìn)的硅片技術(shù)。
這就涉及到不同廠商的具體產(chǎn)品構(gòu)成差異。
徐曉波指出，全球12英寸硅片2022年出貨量占總量的接近一半，按照面積計(jì)算，12英寸超過(guò)70%，未來(lái)將有更多大尺寸晶圓廠投產(chǎn)，來(lái)配合先進(jìn)制程的發(fā)展和整體產(chǎn)業(yè)鏈的降本增效需求�！澳壳叭虬雽�(dǎo)體硅片市場(chǎng)集中度很高，前7大廠商合計(jì)市占率接近95%，日本信越化學(xué)、SUMCO勝高，中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓處在行業(yè)領(lǐng)先位置，大陸頭部廠商如滬硅產(chǎn)業(yè)(21.000, 0.60, 2.94%)、中環(huán)、立昂微(47.930, 1.81, 3.92%)已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)大尺寸硅片的生產(chǎn)和銷售，正為本土先進(jìn)制程發(fā)展做好技術(shù)儲(chǔ)備。”
A股廠商來(lái)看，滬硅產(chǎn)業(yè)公告顯示，預(yù)計(jì)2022年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)約2.88-3.45億元，同比增加96.77%-136.12%；歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)將實(shí)現(xiàn)扭虧為盈， 約1.09億-1.31億元。
出現(xiàn)業(yè)績(jī)變化的主要原因，在于報(bào)告期內(nèi)，公司300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的產(chǎn)能持續(xù)釋放且產(chǎn)品良率、正片率均持續(xù)提升，同時(shí)得益于市場(chǎng)需求旺盛，公司300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)量和銷量均持續(xù)攀升，使?fàn)I業(yè)收入和經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)同比有較大幅度增加。
有研硅(15.940, 0.51, 3.31%)材料公告顯示，預(yù)計(jì)2022年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)同比增加 124.96%到 148.64%。成長(zhǎng)原因在于，2021年公司產(chǎn)品完成客戶驗(yàn)證，2022全年產(chǎn)能利用率高。同時(shí)公司加大新產(chǎn)品研發(fā)， 持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；提升管理水平，持續(xù)提高產(chǎn)品合格率和生產(chǎn)效率。
“硅片的降價(jià)是從相對(duì)成熟的產(chǎn)品，逐步傳導(dǎo)到中高端產(chǎn)品，比如太陽(yáng)能級(jí)硅片，從2022年Q4開(kāi)始有大幅降價(jià)；慢慢傳導(dǎo)到6英寸和8英寸硅片晶圓，甚至接下來(lái)不排除影響到12英寸晶圓�！毙鞎圆ㄏ蛴浾叻治�，因此對(duì)國(guó)內(nèi)硅片廠商來(lái)說(shuō)，尤其是規(guī)模較小、開(kāi)發(fā)時(shí)間較晚的公司，要注意為了生存采取降價(jià)競(jìng)爭(zhēng)舉措的情況。
“持續(xù)降價(jià)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈布局時(shí)間更長(zhǎng)的頭部企業(yè)來(lái)說(shuō)，可以通過(guò)自己打法調(diào)整來(lái)從中獲益。但是對(duì)于后進(jìn)入者中小廠商來(lái)說(shuō)，可能會(huì)有陷入給上游打工狀態(tài)的風(fēng)險(xiǎn)�！彼赋�，目前國(guó)內(nèi)的硅片產(chǎn)業(yè)主要集中在相對(duì)成熟的光伏市場(chǎng)和小尺寸晶圓市場(chǎng)，因此受到降價(jià)的影響將相對(duì)明顯。
當(dāng)然，外部環(huán)境的變化和下游新興市場(chǎng)的紅利將有助于扭轉(zhuǎn)這種承壓行情。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠商的份額也在逐步提升。有研硅材料招股書顯示，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模2021年已增長(zhǎng)至250.5億元人民幣，滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、麥斯克、中晶科技(52.390, 1.07, 2.08%)在硅板塊資產(chǎn)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率分別為9.85%、8.12%、5.82%、1.00%、1.74%。
“2022年國(guó)際環(huán)境有較多變化，我們作為行業(yè)從業(yè)者，明顯感受到這類影響在不斷發(fā)酵，是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。我們關(guān)注到國(guó)內(nèi)下游廠商對(duì)本土供應(yīng)商的驗(yàn)證和導(dǎo)入意愿更加積極，反過(guò)來(lái)就是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料和設(shè)備廠商的機(jī)會(huì)�！毙鞎圆ǚ治�，國(guó)內(nèi)廠商均在著手進(jìn)行更深入的技術(shù)突圍，其成果將有利于廠商應(yīng)對(duì)外部挑戰(zhàn)；同時(shí)建議發(fā)掘盈利能力更強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)持續(xù)向上的細(xì)分賽道，比如挖掘第三代功率半導(dǎo)體、5G、新能源汽車等市場(chǎng)需求，以獲得持續(xù)穩(wěn)定的訂單。
