據(jù)報道，印度 IT 部長阿什維尼·瓦什納夫(Ashwini Vaishnav)日前表示，在“扶持政策的支持”和政府推動其“制造生態(tài)系統(tǒng)”的努力下，該國有能力在未來三到四年內(nèi)培育充滿活力的芯片產(chǎn)業(yè)。
三個實體—包括Vedanta-富士康合資企業(yè)、國際半導(dǎo)體聯(lián)盟(ISMC)和新加坡的IGSS Ventures——正在爭奪印度100億美元激勵計劃下的財政支持，并正在等待官方批準(zhǔn)建立半導(dǎo)體制造單位，Vaishnav表示，有關(guān)批準(zhǔn)和融資的決定將在未來幾周內(nèi)公布。
如果Vedanta-富士康合資企業(yè)獲得批準(zhǔn)，它將在古吉拉特邦艾哈邁達(dá)巴德附近的Dholera特別投資區(qū)建立其半導(dǎo)體和顯示器制造工廠。
ISMC是一個財團(tuán)，包括總部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures和以色列的Tower Semiconductor現(xiàn)為英特爾所有），已與卡納塔克邦政府簽署了一份諒解備忘錄，在卡納塔克邦投資30億美元建造工廠，并在卡納塔克邦尋求150英畝的土地。IGSS則已選擇泰米爾納德邦作為其工廠所在地。
根據(jù)報道，雖然這三個財團(tuán)正在爭奪獎勵，但只有一家公司可能會獲得資金，這可能是Vedanta-富士康。與此同時，據(jù)該報道援引一位熟悉此事的高級官員的話稱，IGSS幾乎要退出競爭。
電子和信息技術(shù)部此前的一份聲明稱，印度將向“符合條件且擁有技術(shù)和能力執(zhí)行此類資本和資源密集型項目的申請人”提供相當(dāng)于晶圓廠建設(shè)項目成本50%的資金支持。
“印度政府將與邦政府密切合作，建立高科技集群，在土地、半導(dǎo)體級用水、優(yōu)質(zhì)電力、物流和研究生態(tài)系統(tǒng)方面擁有必要的基礎(chǔ)設(shè)施，以批準(zhǔn)建立至少兩個全新半導(dǎo)體工廠和兩家顯示器工廠”，聲明補充道。
