集成AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）和VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）體驗(yàn)的XR消費(fèi)市場(chǎng)靜待爆發(fā)，芯片巨頭高通正積極推動(dòng)其XR生態(tài)在中國(guó)落地。
在年初MWC大會(huì)上宣布與中國(guó)移動(dòng)達(dá)成XR市場(chǎng)合作后，4月17日，高通又宣布與神木科技達(dá)成合作，由神木科技為Snapdragon Spaces XR開(kāi)發(fā)者平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)提供本地化服務(wù)和技術(shù)支持。
據(jù)悉，神木科技將為開(kāi)發(fā)者提供Unity和虛幻兩大3D引擎的Snapdragon Spaces開(kāi)發(fā)者套件的本地化支持，以及與Snapdragon Spaces軟件平臺(tái)和接口適配及集成的工具及技術(shù)支持。
此外，神木科技還將支持Snapdragon Spaces開(kāi)發(fā)者套件中硬件的申請(qǐng)和交付，以及開(kāi)發(fā)社區(qū)搭建等。Snapdragon Spaces開(kāi)發(fā)者套件預(yù)計(jì)將于2023年夏季在中國(guó)市場(chǎng)推出。高通創(chuàng)投已對(duì)神木科技投資1億美元，用于XR生態(tài)建設(shè)。
高通在XR軟硬件領(lǐng)域籌備已久。2021年11月，高通曾面向開(kāi)發(fā)者推出頭戴式AR開(kāi)發(fā)工具包Snapdragon Spaces開(kāi)發(fā)者平臺(tái)，讓開(kāi)發(fā)人員可以對(duì)芯片進(jìn)行針對(duì)性AR內(nèi)容開(kāi)發(fā)。高通技術(shù)公司副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國(guó)表示，希望可以憑借成熟的技術(shù)，以及開(kāi)放且跨設(shè)備的平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)，將開(kāi)發(fā)人員的想法變成現(xiàn)實(shí)，改變頭戴式AR的可能性。隨后在2022年11月的驍龍峰會(huì)上，高通又推出首款專門針對(duì)AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）眼鏡設(shè)計(jì)的芯片——第一代驍龍AR2集成芯片，采用4納米工藝制造。
在司宏國(guó)看來(lái)，打造成功的XR生態(tài)系統(tǒng)首先要有對(duì)的技術(shù)，讓開(kāi)發(fā)者能夠成功進(jìn)行開(kāi)發(fā)，充分釋放創(chuàng)造力。為此。高通面向開(kāi)發(fā)者推出了Snapdragon Spaces，并支持例如頭部追蹤、手勢(shì)追蹤、物體識(shí)別和平面探測(cè)等特性。其次，是要有良好工具的支持，如硬件開(kāi)發(fā)套件、社群支持以及專家咨詢服務(wù)。第三就是市面上商用終端的發(fā)展，有了良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)，才能激勵(lì)開(kāi)發(fā)者進(jìn)行應(yīng)用開(kāi)發(fā)，從而觸達(dá)更廣泛的用戶。
然而，貫通XR市場(chǎng)目前仍存難題。“各個(gè)終端設(shè)備制造廠商都在試圖打造和推出自己的軟件開(kāi)發(fā)套件和工具，整個(gè)市場(chǎng)非常碎片化，這對(duì)開(kāi)發(fā)者是一個(gè)挑戰(zhàn)。此外，市場(chǎng)終端設(shè)備的數(shù)量以及用戶規(guī)模需要進(jìn)一步擴(kuò)大，用戶規(guī)模越大，開(kāi)發(fā)者的開(kāi)發(fā)動(dòng)力就越強(qiáng)�！彼竞陣�(guó)稱。
市場(chǎng)碎片化也是高通正在優(yōu)先解決的問(wèn)題。司宏國(guó)表示，希望借助對(duì)Snapdragon Spaces的推廣收集更多開(kāi)發(fā)者的反饋，完善其支持的特性和技術(shù)，進(jìn)一步打磨功能和API。
據(jù)界面新聞了解，已經(jīng)有多家OEM廠商宣布將推出基于高通芯片的XR產(chǎn)品，并已進(jìn)入不同階段，包括聯(lián)想、LG、Nreal、OPPO、Pico、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米等。
為應(yīng)對(duì)手機(jī)出貨下滑壓力，高通近年來(lái)持續(xù)在XR、射頻前端、車用芯片、PC芯片等領(lǐng)域發(fā)力，推動(dòng)業(yè)務(wù)多元化發(fā)展。
高通于二月發(fā)布的最新財(cái)報(bào)顯示，在半導(dǎo)體行業(yè)下行導(dǎo)致公司整體業(yè)績(jī)承壓的背景下，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收為78.92億美元，同比減少11%。其中，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降18%，至57.54億美元。不過(guò)，高通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)和車用芯片業(yè)務(wù)分別實(shí)現(xiàn)16.82億美元和4.56億美元營(yíng)收，同比增幅為7%和58%。
