來源：環(huán)球時報
【環(huán)球時報綜合報道】印度正在重新嘗試吸引芯片企業(yè)設(shè)廠投資。據(jù)彭博社10日報道，知情人士表示，新德里準(zhǔn)備重新啟動此前的一項旨在提振本土芯片制造能力的100億美元產(chǎn)業(yè)激勵計劃。印度想效仿美國提高本土芯片產(chǎn)量，減少對中國芯片的進(jìn)口依賴。此前的激勵計劃并沒有吸引到大型國際芯片廠商來印設(shè)立生產(chǎn)基地，印度的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈雄心面臨挑戰(zhàn)。
印度早在上世紀(jì)90年代初就著手布局芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在芯片設(shè)計領(lǐng)域積累了一定的經(jīng)驗，但芯片制造能力是短板。由于國際形勢變化和供應(yīng)鏈風(fēng)險增加，印度意識到發(fā)展本土芯片制造能力的急迫性。為此， 印度在2021年12月宣布一項100億美元芯片產(chǎn)業(yè)激勵計劃，旨在吸引全球芯片制造商投資設(shè)廠，印度政府將向符合條件的企業(yè)提供最高達(dá)項目成本50%的財政支持。
據(jù)彭博社報道，印度政府起初只給企業(yè)45天申請財政支持的窗口時間（從2022年1月1日開始）。最終只有幾家公司提出申請，其中包括印度億萬富翁阿尼爾·阿加瓦爾的韋丹塔資源有限公司、臺企鴻海精密工業(yè)有限公司的一家合伙企業(yè)，以及高塔半導(dǎo)體有限公司。截至目前，上述企業(yè)都沒有取得明顯建設(shè)進(jìn)展。印度計劃允許企業(yè)再次申請，直到100億美元激勵計劃用完為止。
近年來印度的芯片消費(fèi)量不斷上升，一些國際電子產(chǎn)品制造商將部分組裝業(yè)務(wù)遷往印度。市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，到2026年，印度芯片市場規(guī)模將達(dá)到640億美元左右，是2019年的3倍。（苑基榮）
