國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)5月23日發(fā)布最新《全球半導(dǎo)體封裝材料展望報(bào)告》。報(bào)告稱，受新型電子創(chuàng)新需求強(qiáng)勁的推動(dòng)，到2027年，全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到298億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為2.7%，較2022年的261億美元收入有所增長(zhǎng)。
高性能應(yīng)用、5G、人工智能(AI)以及異構(gòu)集成和系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)的采用，對(duì)先進(jìn)封裝解決方案的需求日益增長(zhǎng)。新材料和工藝的發(fā)展使芯片具有更高的晶體管密度和更高的可靠性，也有助于市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
報(bào)告聯(lián)合發(fā)布方TechSearch International總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman表示：“隨著新技術(shù)和應(yīng)用推動(dòng)對(duì)更先進(jìn)、更多樣化材料的需求，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)正在發(fā)生重大變化。電介質(zhì)材料和欠填充材料的進(jìn)步推動(dòng)了對(duì)扇入扇出晶圓級(jí)封裝（FLOWP）、倒裝芯片和2.5D/3D封裝的強(qiáng)勁需求。新的襯底技術(shù)，如硅中間層和使用RDL（再分配層）的有機(jī)中間層，也是封裝解決方案的關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)力。與此同時(shí)，對(duì)具有更精細(xì)特征層壓板的研究將隨著用于堆積基板的玻璃芯的發(fā)展而繼續(xù)進(jìn)行�！�
