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高通暗示客戶(hù)基帶芯片備貨減少 業(yè)界擔(dān)憂(yōu)蘋(píng)果未來(lái)展望

2023年5月5日 07:51  集微網(wǎng)  

集微網(wǎng)消息,據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,高通日前暗示來(lái)自客戶(hù)基帶芯片備貨減少,引發(fā)業(yè)界對(duì)蘋(píng)果未來(lái)展望的擔(dān)憂(yōu)。

據(jù)悉,蘋(píng)果將于美國(guó)時(shí)間5月4日召開(kāi)投資人會(huì)議,由于高通目前仍是蘋(píng)果基帶芯片供應(yīng)商,高通發(fā)表上述言論引發(fā)業(yè)界討論。

一直以來(lái),蘋(píng)果也在自研5G基帶芯片。天風(fēng)國(guó)際證券知名分析師郭明錤在研報(bào)中指出,先前預(yù)測(cè)的iPhone SE 4為iPhone 14延伸機(jī)型,而最新調(diào)查顯示,此延伸機(jī)型可能為工程樣品機(jī),僅供蘋(píng)果自研5G基帶芯片的技術(shù)與量產(chǎn)驗(yàn)證,目前并無(wú)大量生產(chǎn)與銷(xiāo)售計(jì)劃。

郭明錤指出,蘋(píng)果自研5G基帶芯片的量產(chǎn)時(shí)程很大程度上將取決于此工程樣品機(jī)的測(cè)試結(jié)果,故量產(chǎn)時(shí)程最快可能也要到2025年,如果測(cè)試狀況不如預(yù)期,量產(chǎn)時(shí)程甚至可能會(huì)延后到2026或之后。蘋(píng)果自研5G基帶芯片會(huì)采用何種先進(jìn)制程量產(chǎn),屆時(shí)需視量產(chǎn)時(shí)程決定。

編 輯:章芳
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