5 月 7 日消息，雖然之前經(jīng)�？吹揭恍I(yíng)銷(xiāo)號(hào)鼓吹華為將使用全新自研的國(guó)產(chǎn) 5G 芯片，但看起來(lái)它卻沒(méi)有大家想象中那么快出現(xiàn)，至少是不會(huì)應(yīng)用到今年的 Mate 60 正代機(jī)型中的。
數(shù)碼博主 @旺仔百事通 已經(jīng)拿到了華為 Mate 60 的工程機(jī)，而這批出樣的工程機(jī)依然搭載了 Mate 50、Mate X3 和華為P60系列中的高通 SM8425（驍龍 8+ 的 4G 版本）芯片。
當(dāng)然，考慮到下半年量產(chǎn)的時(shí)間，不排除 Mate 60 量產(chǎn)機(jī)型換用驍龍 8 Gen2 甚至 8+ Gen2 的可能，不過(guò)IT之家至少目前是沒(méi)收到華為采購(gòu)驍龍 8 Gen2 的消息。
今年 3 月，華為推出了 P60 系列、新款折疊屏手機(jī) Mate X3 旗艦手機(jī)以及支持北斗衛(wèi)星通信的智能手表 WATCH Ultimate 非凡大師系列。
在發(fā)布會(huì)后，華為何剛在接受采訪時(shí)表示，華為P60系列在春季發(fā)布就意味著華為產(chǎn)品節(jié)奏回歸正常。他說(shuō)，去年我們發(fā)布了 Mate 50 系列，現(xiàn)在又發(fā)布了 P60 系列，我們突破了各種困難。
參考目前 Mate 50 系列搭載的芯片，驍龍 8+ 4G 版砍掉了 5G 基帶，其核心規(guī)格與 5G 版本完全一致，仍然是臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造。
這顆芯片采用三叢集八核設(shè)計(jì)，CPU 由 1×Cortex-X2 3.2GHz+3×Cortex-A710 2.75GHz+4×Cortex-A510 2.0GHz 組成，GPU 為 Adreno 730，性能依然強(qiáng)悍。
