集微網(wǎng)消息，日本已經(jīng)設(shè)立目標(biāo)，計劃在未來在本國量產(chǎn)2nm制程的芯片。據(jù)電子時報報道，日本不僅在努力提高單個芯片晶體管密度，還計劃為2nm芯片使用異構(gòu)技術(shù)，將多個芯片組合在一起。
日本半導(dǎo)體公司Rapidus自2022年8月成立以來，一直專注于異構(gòu)集成技術(shù)，試圖通過2.5D、3D封裝將多個不同的芯片組合在一起。根據(jù)Rapidus官網(wǎng)介紹，該公司計劃與西方公司合作，開發(fā)下一代3D LSI（大規(guī)模集成電路），并利用領(lǐng)先的技術(shù)量產(chǎn)2nm及以下制程芯片。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于2023年6月修訂了《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，將2.5D、3D封裝以及硅橋技術(shù)，確定為2020年代末之前需要取得突破的技術(shù)。經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的目標(biāo)是啟動先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)中心（LSTC），與Rapidus以及海外研究機構(gòu)和制造商合作，共同開發(fā)這些技術(shù)，并將先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用于2nm及以下芯片。
