北京時(shí)間7月6日晚間消息,據(jù)報(bào)道,谷歌(120.93, -1.70, -1.39%)擁有一個(gè)雄心勃勃的計(jì)劃,為其Pixel智能手機(jī)獨(dú)立開(kāi)發(fā)芯片。但知情人士今日稱,到目前為止,事情進(jìn)展得并不順利。
兩位了解內(nèi)情的人士今日透露,谷歌已將其首個(gè)完全獨(dú)立定制的手機(jī)芯片的發(fā)布日期,推遲了至少一年。
據(jù)報(bào)道,谷歌的這款自研定制芯片名將被命名為“Tensor G4”,內(nèi)部代號(hào)為“Redondo”。按原計(jì)劃,谷歌將在2024年使用這款芯片替代Tensor G3。Tensor G3將于今年晚些時(shí)候推出,由谷歌和三星共同設(shè)計(jì),屬于一款半定制芯片。
而知情人士今日稱,谷歌的該計(jì)劃至少被推遲一年。明年,谷歌將繼續(xù)與三星合作,直至2025年才會(huì)推出這款完全獨(dú)立定制的芯片,內(nèi)部代號(hào)為“Laguna”(Tensor G5)。
屆時(shí),谷歌也將拋棄三星,轉(zhuǎn)而將這款芯片的代工制造任務(wù)轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電(99.41, -1.58, -1.56%)。知情人士還稱,Laguna將采用臺(tái)積電的3納米制造工藝,也是目前世界上最先進(jìn)的制造工藝。
有報(bào)道稱,Tensor G4之所以沒(méi)有改用臺(tái)積電的4納米制造工藝,在很大程度上是因?yàn)槌杀咎摺?/P>
對(duì)此,谷歌和臺(tái)積電尚未發(fā)表評(píng)論。
根據(jù)谷歌的產(chǎn)品路線圖,該公司今年晚些時(shí)候?qū)l(fā)布Pixel 8和Pixel 8 Pro旗艦智能手機(jī),搭載Tensor G3芯片。該芯片由谷歌和三星的System LSI部門(mén)共同設(shè)計(jì),使用三星的4納米工藝制造。
明年,谷歌將發(fā)布三款Pixel 9智能手機(jī),采用Tensor G4芯片。2025年,谷歌將推出Pixel 10系列, 還可能推出一款折疊屏手機(jī)。