研究機構TrendForce在最新報告中指出，第二季度全球前十大晶圓代工產值仍持續(xù)下滑，季減約1.1%，達262億美元。
對于下滑的原因，TrendForce表示，電視部份零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費產品智能手機、PC及筆記本電腦等需求仍弱，導致高價先進制程產能利用率持續(xù)低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩(wěn)健的需求進入庫存修正周期。
從廠商排名上看，臺積電以156.6億美元營收排名第一，季減6.4%，觀察7nm（含）以下先進制程變化，7/6nm制程營收增長，但5/4nm制程營收則呈衰退。三星排名第二，營收為32.3億美元，季增17.3%。格芯排名第三，其第二季度營收與第一季度大致持平，季增僅0.2%，約18.5億美元，其中智能手機及車用領域等營收均有成長；網通則有縮減。
中國大陸廠商方面，中芯國際以15.6億美元的營收排名第五，季增6.7%，總產能利用率整體較第一季度回升，但八英寸營收仍持續(xù)走弱；十二英寸則季增約9%，顯示國產替代效應主要源自Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等，有效支撐營收成長。華虹集團排名第六，營收為8.45億美元；合肥晶合集成第二季營收季增高達65.4%，達2.68億美元，再次超越東部高科（DB Hitek）重返第十名。其中，主要受惠于LDDI、TDDI等庫存回補急單，及55nm較高價制程產能開出并成功出貨，帶動晶合集成第二季產能利用率回升至60~65%，且貢獻營收急劇成長。
