近日，世界最大消費電子展之一的CES 2024在拉斯維加斯開幕。本屆展會高通攜手百余家合作伙伴，展示汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動計算等多個領域的創(chuàng)新成果。高通與中國產業(yè)伙伴在5G智能手機領域的合作繁景，如今也在智能網(wǎng)聯(lián)汽車產業(yè)重現(xiàn)。高通正通過創(chuàng)新和成熟的驍龍數(shù)字底盤推動汽車產業(yè)變革，驍龍數(shù)字底盤包括數(shù)字座艙、先進駕駛輔助與自動駕駛系統(tǒng)、汽車智聯(lián)平臺、車對云網(wǎng)聯(lián)服務四大關鍵領域。最新的驍龍座艙平臺也不斷助力全球汽車廠商刷新座艙性能與體驗的“天花板”，截至目前，全球已經有超過4000萬臺汽車搭載了驍龍座艙平臺。自2023年10月開始，基于第四代驍龍座艙平臺的新車陸續(xù)公布，其中一些也在本屆CES上亮相，包括吉利銀河E8，極氪007等。
高通推出的第四代驍龍座艙平臺為跨不同層級的汽車提供多種解決方案，包括面向入門級平臺的性能級，面向中層級平臺的旗艦級，以及面向超級計算平臺的至尊級。高通通過全面可擴展的解決方案，助力汽車廠商促進多樣化座艙功能創(chuàng)新，持續(xù)推動座艙體驗變革，可滿足汽車品牌打造獨特、差異化、品牌化體驗的需求。
作為第四代驍龍座艙平臺的至尊級產品，驍龍8295首次在座艙SoC引入5納米制程工藝，支持高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理等功能，還具備低功耗和高效散熱設計。去年十月以來，新奔馳E級、極越01、極氪001 FR、極氪007、吉利銀河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來ET9、小米SU7等搭載驍龍8295的汽車新品陸續(xù)亮相，展現(xiàn)了座艙功能創(chuàng)新和應用體驗的全新范例。
作為第四代驍龍座艙平臺的旗艦級產品，驍龍8255在CPU、GPU、AI、ISP等方面實現(xiàn)大幅提升。通過更快的CPU處理能力、更強大的GPU性能和更高的AI算力，驍龍8255能提供更高性能計算、更豐富的圖形圖像多媒體和高度直觀的AI體驗。驍龍8255能支持更多屏幕的接入，實現(xiàn)多屏交互、多模態(tài)交互;可集成攝像頭監(jiān)測系統(tǒng)，能支持高達16路攝像頭接入，以及ASIL-B級別功能安全。驍龍8255可助力汽車廠商，實現(xiàn)更豐富的車內功能、更快更自然的人車交互和更細膩的多媒體體驗。此前不久，哪吒汽車、高通、車聯(lián)天下已達成戰(zhàn)略合作，哪吒汽車山海平臺2.0車型，將首發(fā)由車聯(lián)天下基于驍龍8255打造的最新一代座艙域控制器。
高通公司一直是中國汽車行業(yè)值得信賴的合作伙伴，2021年至今，驍龍數(shù)字底盤已支持40多家中國汽車品牌，推出超過100款車型。未來，期待高通能繼續(xù)通過創(chuàng)新和成熟的驍龍數(shù)字底盤解決方案，加速AI等先進技術在汽車行業(yè)的落地，和中國汽車企業(yè)共同推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車的新一輪體驗變革。
