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CES 2024|英特爾進軍汽車市場,極氪成為首家驗證車廠

2024年1月15日 17:52  中關村在線  

2024 年 1 月 9 日,拉斯維加斯——今天在CES 展會上,英特爾分享了將其AI無處不在的戰(zhàn)略拓展至汽車市場的計劃。此舉包括收購Silicon Mobility公司,這是一家專注于智能電動汽車能源管理SoC的無晶圓廠的芯片和軟件公司。此外,英特爾還推出了全新的AI增強型軟件定義車載SoC系列,并宣布極氪將成為首家采用這款全新SoC的汽車廠商,旨在為下一代汽車提供生成式AI驅動的移動客廳體驗。

“英特爾正采取‘整車’方式來解決行業(yè)所面臨的最大挑戰(zhàn),借助AI解決方案推動整個汽車平臺的創(chuàng)新,助力行業(yè)向電動汽車轉型”,英特爾院士、公司副總裁、汽車事業(yè)部總經理Jack Weast表示,“對Silicon Mobility公司的收購不僅契合我們的可持續(xù)發(fā)展目標,同時也將滿足行業(yè)對能源管理的關鍵需求。”

由于電動汽車轉型加速,客戶對車載體驗的需求不斷增長,這增強了英特爾支持軟件定義汽車戰(zhàn)略的決心。此外,英特爾還承諾為軟件定義汽車提供業(yè)界首個基于UCIe的開放式汽車芯粒平臺。為了確保其先進的封裝技術能夠滿足汽車行業(yè)對質量和可靠性的嚴格要求,英特爾將與 imec(比利時微電子研究中心)緊密合作。與此同時,英特爾將領銜推動全新電動汽車電源管理的行業(yè)國際標準的制定。

如今,英特爾的SoC已應用于5000多萬輛汽車,為信息娛樂系統(tǒng)、顯示器、數字儀表盤等提供支持。展望未來,英特爾擴展的AI增強型“整車”路線圖將推動整個行業(yè)邁向一個更加可擴展、軟件定義和可持續(xù)發(fā)展的時代。

英特爾收購Silicon Mobility,開啟更加可持續(xù)的電氣化未來

Silicon Mobility SAS,由Cipio Partners和Capital-E共同投資,是一家專門從事電動汽車能源管理SoC設計、開發(fā)和部署的無晶圓廠汽車芯片和軟件公司。其SoC具備業(yè)界領先加速器,專為能源傳輸而設計,與高度先進的軟件算法相融合,可顯著提升汽車能效。

Silicon Mobility的先進技術將助力英特爾進一步拓展其在汽車領域的影響力,從高性能計算延伸至智能和可編程電源設備。但這一收購目前還需獲得必要的監(jiān)管批準。

英特爾開放平臺為汽車帶來AI PC 體驗

全新AI增強型軟件定義汽車SoC系列 滿足了行業(yè)對于功耗和性能可擴展性的關鍵需求。該系列SoC 融合了英特爾 AI PC 路線圖中的AI 加速技術,可支持理想的車載 AI 用例,例如基于攝像頭的駕駛員/乘客監(jiān)控系統(tǒng)。

在CES期間,一項演示展示了 12 種高級工作負載,其中包括生成式 AI、電子反光鏡、高清視頻會議通話和 PC 游戲。它們在多個操作系統(tǒng)上同時運行,其中包括混合關鍵用例。該演示展示了汽車制造商如何整合傳統(tǒng)電子控制單元 (ECU) 架構,集成其專有定制解決方案和AI應用程序,以提高效率、可管理性和可擴展性。

Jack Weast表示:“英特爾AI增強型軟件定義汽車SoC集成了先進AI PC技術和英特爾數據中心技術,可以滿足真正軟件定義車輛架構的需求!

極氪率先將英特爾驅動的生成式AI體驗引入下一代電動汽車

吉利旗下的極氪品牌將成為首家采用英特爾全新軟件定義汽車SoC 系列的整車廠(OEM)。吉利控股集團總裁兼極氪有限公司首席執(zhí)行官安聰慧闡述了,英特爾系統(tǒng)的前向兼容性與英特爾 AI 加速技術相結合,如何使極氪得以不斷擴展和升級服務,以實現(xiàn)如生成式AI語音助手等滿足客戶需求的下一代體驗。

開放標準是行業(yè)成功關鍵

為了更順利地推動向電動汽車和可持續(xù)軟件定義汽車的轉變,英特爾與國際汽車工程師學會(SAE International) 宣布成立一個委員會,為車輛平臺電源管理 (J3311) 提供汽車標準。英特爾將擔任該委員會的主席一職。

受 PC 行業(yè)ACPI 標準中經過驗證的電源管理技術啟發(fā),全新SAE標準將通過采用和增強 PC 行業(yè)先進的電源管理概念來加速轉型,幫助所有電動汽車變得更加節(jié)能和可持續(xù)。

目前,標準委員會的成員包括來自Stellantis、HERE和Monolithic Power Solutions (MPS) 的代表。該委員會對更多行業(yè)參與者持開放態(tài)度,并期望在12至18個月內提交第一份標準草案。

英特爾致力于開放汽車芯粒平臺

英特爾還宣布,計劃與研發(fā)中心imec展開合作,以確保其先進的芯粒封裝技術滿足汽車用例所需的嚴格質量和可靠性要求。

此舉凸顯了英特爾成為首家支持將第三方芯粒集成到其汽車產品中的汽車供應商的承諾。這使得整車廠可以自由選擇將定制芯粒集成到英特爾路線圖產品中,而該成本遠低于完全定制的SoC;旌吓c匹配芯粒的能力不僅進一步降低了因供應商限制帶來的風險,同時促進了更加可擴展的軟件定義架構的發(fā)展。

編 輯:馬秋月
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