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高通在CES 2024上展示出行全新時代

2024年1月15日 17:54  新華網(wǎng)  

近日,在2024年國際消費電子展(CES 2024)上,高通技術公司凸顯其作為汽車行業(yè)優(yōu)選合作伙伴的全球發(fā)展勢頭和領先地位,聚焦驍龍®數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的廣泛性、成熟度和突破創(chuàng)新。行業(yè)對高能效、開放且可擴展解決方案的需求日益增長,這讓高通技術公司成為滿足汽車行業(yè)需求的可靠合作伙伴,也讓公司成為塑造以軟件定義未來的推動力量。

  高通技術公司高級副總裁兼汽車與云計算業(yè)務總經(jīng)理Nakul Duggal表示:“二十多年來,高通技術公司一直是汽車行業(yè)值得信賴的合作伙伴,并通過驍龍數(shù)字底盤提供創(chuàng)新和成熟的平臺以重新定義汽車。我們致力于推動汽車技術的發(fā)展,為全球汽車制造商、一級供應商和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供支持,助力塑造軟件定義汽車的未來,并加速推動我們步入汽車行業(yè)的全新時代!

  高通技術公司提供豐富的汽車技術組合,涵蓋所有關鍵汽車領域,并將持續(xù)擴大公司的產(chǎn)品組合以樹立創(chuàng)新標桿,包括支持兩輪車和微出行工具細分市場。高通為汽車行業(yè)提供技術解決方案超過二十年,近期高通汽車業(yè)務的收入以每年兩位百分數(shù)的速度增長,主要得益于驍龍數(shù)字底盤解決方案的采用率不斷提高,并為眾多領域提供支持,包括:

  驍龍®汽車智聯(lián)平臺提供個性化和沉浸式體驗

  連接始終是汽車行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型不可或缺的一部分,賦能前所未有的創(chuàng)新。高通技術公司數(shù)十年來在連接領域的領先性,打造了全面的驍龍汽車智聯(lián)平臺路線圖,汽車制造商已整裝待發(fā),滿足客戶對更高安全性和智能化水平日益增長的需求,這些需求由LTE、5G、網(wǎng)聯(lián)服務、V2X、Wi-Fi、藍牙、衛(wèi)星通信和精準定位提供賦能。

  采用驍龍®座艙平臺的最新汽車座艙

  數(shù)字座艙對實現(xiàn)消費者期待的優(yōu)質(zhì)車內(nèi)體驗,以及在汽車制造商擴展其品牌方面持續(xù)發(fā)揮著至關重要的作用。驍龍座艙平臺通過增強圖形圖像、多媒體和AI功能提供先進的特性,幫助汽車制造商跨汽車層級進行擴展、打造高度沉浸式、直觀和豐富的車內(nèi)體驗,為每位駕乘者提供個性化服務。時至今日,高通技術公司仍然是先進座艙系統(tǒng)行業(yè)的領導者,主要汽車制造商都選擇驍龍座艙平臺賦能其數(shù)字座艙。在本周的CES展會期間,高通技術公司將在高通展臺通過驍龍數(shù)字底盤概念車,展示最新的數(shù)字座艙先進技術,包括全新的驍龍座艙體驗開發(fā)工具包,以及高通與眾多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的合作成果。

  人工智能的未來之路

  人工智能的全新時代已經(jīng)到來,邊緣側(cè)生成式AI將在座艙變革中發(fā)揮至關重要的作用,最終將為駕駛員和乘客提供強大、高效、私密、更安全和更個性化的邊緣側(cè)體驗。高通技術公司在致力于將前沿技術創(chuàng)新引入消費者生態(tài)系統(tǒng)的同時,也將其帶入汽車行業(yè)。高通正在迎接汽車人工智能新時代的到來,并利用業(yè)界領先的AI硬件和軟件解決方案,助力驍龍數(shù)字底盤平臺推動汽車領域人工智能向前發(fā)展。驍龍座艙平臺現(xiàn)已具備支持生成式AI的能力。展會期間,高通展臺將展示傳統(tǒng)AI和生成式AI在汽車領域的廣泛應用。

  Snapdragon Ride™平臺推動自動駕駛汽車技術的發(fā)展

  Snapdragon Ride™平臺由汽車行業(yè)先進、可擴展且可定制的自動駕駛系統(tǒng)級芯片(SoC)系列之一組成,旨在幫助全球汽車制造商和一級供應商打造高效自動駕駛(AD)解決方案。針對從主動安全到L2+/L3級智能駕駛功能,Snapdragon Ride平臺由全面且可擴展的自動駕駛軟件棧和感知解決方案帶來增強,采用前瞻性架構(gòu)和Snapdragon Ride云解決方案賦能的數(shù)據(jù)驅(qū)動開發(fā)方式,以及生成式AI仿真功能。此外,Snapdragon Ride平臺提供完整解決方案,包括一整套賦能汽車制造商和一級供應商的工具,以開發(fā)并采用業(yè)經(jīng)驗證的自動駕駛軟件棧,從而打造高能效解決方案,同時幫助加快產(chǎn)品上市。Snapdragon Ride平臺在全球持續(xù)獲得強勁發(fā)展勢頭,為全球汽車制造商增強用戶出行體驗并始終保持自動駕駛技術領先地位奠定堅實基礎。

  Snapdragon Ride™ Flex SoC支持高性能中央計算

  隨著當前汽車架構(gòu)愈加復雜,汽車的中央計算平臺已成為幫助高效協(xié)調(diào)車內(nèi)不同功能的關鍵。為此,高通技術公司提供高性能中央計算SoC——Snapdragon Ride Flex,旨在跨異構(gòu)計算資源支持混合關鍵級工作負載,以單顆SoC同時支持數(shù)字座艙、ADAS和AD功能。借助Snapdragon Ride Flex SoC,汽車制造商能夠開發(fā)具有成本效益并且可在所有汽車層級擴展的下一代汽車系統(tǒng)。通過與博世、鎂佳科技、車聯(lián)天下和暢行智駕等公司開展全新技術合作,Snapdragon Ride Flex SoC發(fā)展勢頭日益增強。

  驍龍®車對云支持網(wǎng)聯(lián)服務

  隨著汽車網(wǎng)聯(lián)化程度越來越高,汽車制造商和車隊服務供應商也迎來了更多獨特機遇,通過提供網(wǎng)聯(lián)服務來創(chuàng)造全新的持續(xù)收入來源,這將重塑商業(yè)模式并改變駕駛員與汽車的日常交互方式。驍龍車對云服務支持在整個汽車生命周期中增加新的特性和服務,為全部層級的汽車提供高度個性化的體驗,使汽車制造商和車隊服務供應商能夠在銷售點之外與消費者保持直接聯(lián)系。通過與Salesforce、摩根大通和Daon等生態(tài)系統(tǒng)參與方合作,驍龍車對云服務持續(xù)保持強勁的發(fā)展勢頭,合作各方共同致力于賦能汽車制造商和其他服務供應商按需為客戶提供創(chuàng)新且令人興奮的特性升級和網(wǎng)聯(lián)服務。

  聯(lián)合創(chuàng)新變革汽車開發(fā)生命周期

  高通技術公司與領先的汽車制造商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的戰(zhàn)略合作和技術伙伴關系正在提供創(chuàng)新的解決方案,這將惠及更廣泛的汽車行業(yè)。作為高通技術公司和亞馬遜云科技公司(AWS)共同推動軟件定義出行的一部分,雙方演示了在高效的云原生環(huán)境中利用驍龍數(shù)字底盤解決方案和AWS前沿云基礎設施進行的汽車應用開發(fā)和部署。該環(huán)境旨在幫助加快軟件開發(fā)的演進,幫助汽車制造商更快地推出新特性,同時使其能夠在整個汽車生命周期帶來差異化的用戶體驗。這一合作將在高通技術公司的展臺上進行展示。

  面向兩輪車和新型車輛的驍龍數(shù)字底盤平臺為汽車外的出行工具帶來數(shù)字化轉(zhuǎn)型

  高通技術公司為兩輪車和新型車輛細分市場推出了驍龍數(shù)字底盤SoC,幫助推動不斷增長的微出行工具和機動車細分市場的發(fā)展與管理。全集成的解決方案旨在為終端用戶提升安全性、增強體驗,為摩托車、內(nèi)燃機(ICE)和電動踏板車、三輪車、電動自行車、全地形車(ATV)以及農(nóng)用和農(nóng)業(yè)車輛帶來連接、信息娛樂、先進駕駛員輔助系統(tǒng)(ARAS)和個性化云連接數(shù)字服務。在安全、可持續(xù)和經(jīng)濟出行的需求驅(qū)動下,面向兩輪車和新型車輛的全新驍龍數(shù)字底盤SoC自9月份推出以來獲得持續(xù)增長。

編 輯:馬秋月
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