1 月 18 日消息，據(jù)彭博社報道，臺積電日前宣布在美國亞利桑那州投資 400 億美元的項目再次推遲，由原本定下的 2026 年投產(chǎn)延期至 2027 年或 2028 年。
臺積電董事長劉德音在周四（今日）的業(yè)績說明會上表示，公司在海外的決策基于客戶需求和當(dāng)?shù)卣氨匾摹毖a貼或支持水平。
據(jù)臺積電計劃，其美國亞利桑那州第二家工廠將用于制造 3nm 芯片，預(yù)期比亞利桑那州首座工廠更加先進(jìn)。臺積電首席財務(wù)官黃仁昭（Wendell Huang）在說明會結(jié)束后告訴記者：由于第一家工廠“遭受挫折”，第二家工廠的啟動也推遲了。
報道稱，推遲第二家工廠投產(chǎn)可能意味著長達(dá)兩年的延遲，這段時間“足夠使半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步一代”。
據(jù)IT之家此前報道，臺積電曾在去年 7 月宣布美國亞利桑那州首座工廠（Fab21）將推遲一年投產(chǎn)，至 2025 年。當(dāng)時這座工廠建設(shè)進(jìn)度受阻的原因，在于當(dāng)?shù)厝狈ψ銐虻募夹g(shù)人才。
去年 12 月下旬，據(jù) TechNews 報道，業(yè)內(nèi)消息人士表示，F(xiàn)ab21 工廠計劃在 2024 年第 1 季度開始試生產(chǎn)，訂單主要來自美國客戶。
