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機(jī)構(gòu):2024年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將超過1600億美元

2024年1月19日 09:46  愛集微  作 者:劉昕煒

研究機(jī)構(gòu)TechInsights表示,2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出約為1600億美元,相比2022年明顯下滑。預(yù)計2024年資本支出將小幅回升,超過1600美元。其中,2023年半導(dǎo)體設(shè)備支出約為1334億美元,同比下滑2.8%;預(yù)計2024年將增長3.4%至1379億美元。

機(jī)構(gòu)表示,2024年年初半導(dǎo)體設(shè)備訂單活動持平,產(chǎn)品DAO銷售數(shù)量的下降趨勢,被存儲芯片銷量的增加抵消。在周期性復(fù)蘇和人工智能需求增強(qiáng)的背景下,存儲行業(yè)繼續(xù)改善。人工智能的需求已成為DRAM (HMB和DDR5)的助推器,推動DRAM制造商能夠逐步提高利用率。

2023年半導(dǎo)體行業(yè)的平均產(chǎn)能利用率約為73.3%,預(yù)計2024年將增長至83.3%。

統(tǒng)計顯示,截至2024年1月5日的一周,全球半導(dǎo)體銷售額同比增長16%,環(huán)比增長19%。其中汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域,自2021年起逐年增長,機(jī)構(gòu)估算2023年汽車芯片銷售額同比飆升21%,達(dá)到420億美元。

編 輯:章芳
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