臺積電于2022年12月開始生產(chǎn)3nm，2023年下半年蘋果A17 Pro和M3芯片首發(fā)且獨家采用臺積電3nm工藝。最新的報告指出，2024年臺積電最尖端工藝將得到更廣泛的采用，預計將在今年晚些時候達到80%的產(chǎn)能，因為該公司除了蘋果，還獲得了更多的3nm訂單。
報告稱，預計到2024年，臺積電第二代3nm工藝（稱為N3E）將得到更廣泛的采用。眾所周知，蘋果是唯一一家有足夠財力購買第一代N3B晶圓的公司。現(xiàn)在臺積電已解決其工藝中的一些問題，提高了產(chǎn)量，并開發(fā)更實惠的3nm版本，更多公司準備采用3nm。
高通預計將在驍龍8 Gen 4 SoC中采用N3E工藝，而聯(lián)發(fā)科計劃將其用于其下一代天璣9400芯片。此外，據(jù)報道，蘋果將繼續(xù)在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用臺積電3nm工藝。還有AMD備受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英偉達的Blackwell服務器GPU。對于臺積電來說，2024年可能是忙碌的一年。
報告還指出，2023年1月，臺積電預計隨著良率提高，其3nm節(jié)點將在2023年實現(xiàn)“平穩(wěn)增長”。然而，這并沒有實現(xiàn)，蘋果是其最尖端工藝全年唯一的客戶。2024年，臺積電目標是提高3nm產(chǎn)量。因為3nm產(chǎn)能的緩慢增長將給臺積電帶來沉重打擊，報告顯示其年收入將因此下降10%，臺積電希望及時改善生產(chǎn)狀況。
