全球知名手機芯片生產(chǎn)商高通公司宣布了為混合現(xiàn)實頭戴式耳機設(shè)計的驍龍XR2+芯片，搭載該芯片的設(shè)備將與蘋果將推出的Vision Pro展開競爭。
這家總部位于圣地亞哥的芯片制造商表示，這種可以運行12個或更多高清攝像頭的新組件將用于三星電子和Alphabet Inc．旗下谷歌正在開發(fā)的產(chǎn)品。
蘋果去年宣布的這款頭戴式耳機催熱了混合現(xiàn)實設(shè)備市場。高通的芯片一直是許多其他公司試圖吸引消費者購買該類產(chǎn)品的核心，這些設(shè)備尚未得到廣泛使用。
增強現(xiàn)實將圖形和文字內(nèi)容疊加到現(xiàn)實環(huán)境中。虛擬現(xiàn)實將消費者置于封閉的數(shù)字世界。蘋果將推出的Vision Pro和Meta Platforms Inc．最新的Quest 3頭戴式耳機融合了這些技術(shù)。先前版本的高通XR芯片已應(yīng)用于微軟和Meta的設(shè)備。
據(jù)高通的產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Said Bakadir，搭載XR2+芯片的頭戴式耳機使用的處理器和圖形組件比前代產(chǎn)品性能提高多達(dá)20%，可在每個鏡頭上投射4K分辨率的圖像。
Bakadir表示，這將緩解閱讀文本帶來的眼疲勞，減少暈眩的可能性，并幫助設(shè)備制造商實現(xiàn)新功能。
