據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果iPhone 17系列將繼續(xù)使用臺(tái)積電3nm節(jié)點(diǎn)，不過(guò)預(yù)計(jì)蘋(píng)果將轉(zhuǎn)向新的“N3P”變體，這意味著A19和A19 Pro在明年不會(huì)過(guò)渡到2nm技術(shù)。至于2026年，當(dāng)蘋(píng)果宣布推出iPhone 18系列時(shí)，據(jù)說(shuō)新的芯片將按時(shí)間順序命名為A20和A20 Pro，并將采用新的光刻技術(shù)，同時(shí)通過(guò)放棄InFo（集成式扇出型封裝）來(lái)轉(zhuǎn)向新的WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝，這將允許開(kāi)發(fā)更復(fù)雜的組件作為單個(gè)芯片的一部分。
蘋(píng)果iPhone 17系列不選擇采用2nm工藝的原因之一是晶圓成本高昂，因此它可能會(huì)保留用于部分iPhone 18系列型號(hào)。爆料人士@手機(jī)晶片達(dá)人 稱(chēng)，預(yù)計(jì)兩年后發(fā)布的蘋(píng)果A20和A20 Pro不僅將利用臺(tái)積電2nm技術(shù)，還將配備新的WMCM封裝，升級(jí)12GB內(nèi)存。
當(dāng)前一代的蘋(píng)果A18和A18 Pro采用臺(tái)積電InFo技術(shù)，該技術(shù)允許在封裝內(nèi)集成組件。主要重點(diǎn)是單芯片封裝，其中DRAM內(nèi)存通常連接到主SoC，DRAM位于CPU和GPU芯片的頂部或附近。這種方法在提高性能的同時(shí)優(yōu)化了尺寸。
據(jù)報(bào)道，WMCM可將多個(gè)芯片集成在同一封裝內(nèi)。這允許開(kāi)發(fā)更復(fù)雜的芯片，將CPU、GPU DRAM、神經(jīng)引擎等組件集成在一個(gè)封裝中。蘋(píng)果可能會(huì)選擇這種封裝，因?yàn)樗试S更靈活地排列各種芯片。
例如，使用WMCM，蘋(píng)果可以選擇垂直堆疊芯片或并排放置。這種封裝還將有助于根據(jù)芯片所針對(duì)的設(shè)備類(lèi)別來(lái)擴(kuò)展芯片的性能。蘋(píng)果有望使用2nm工藝開(kāi)發(fā)M6芯片，同時(shí)利用WMCM封裝來(lái)開(kāi)發(fā)更強(qiáng)大的版本，例如M6 Ultra。
