11月5日至10日，第七屆進博會在上海成功舉辦，為眾多跨國企業(yè)拓展在華業(yè)務搭建了一個重要橋梁。今年，186家“全勤生”連續(xù)參展，通過進博會平臺展覽展示前沿技術和合作成果，七年全勤的高通就是其中之一。
“前沿技術秀場”進博會，見證5G+端側AI商用與飛速發(fā)展
經過之前連續(xù)六屆的成功舉辦，進博會不僅成為中國進口貿易發(fā)展的風向標，也成了5G等各種前沿技術的秀場。2018年進博會時， 5G還沒有在全球商用，但關于5G的討論已經十分火熱。當年展會上可以看到使用高通5G芯片所做的5G測試手機，5G手機可行性已經得到了充分驗證。2019年，5G開始在全球商用，多款中國手機廠商基于高通5G方案發(fā)布的商用手機，已經在第二屆進博會的展臺上亮相。
隨著5G技術的發(fā)展，更高速、更穩(wěn)定、延遲更低的網絡逐步大面積覆蓋，AI等前沿技術在5G的加持下，有了更大的發(fā)揮空間。在2021年進博會，高通就提出了“5G+AI賦能千行百業(yè)”——5G作為重要基礎設施，將AI等技術能力不斷擴展，助力各個領域數字化、智能化轉型。
當前，AI是與5G并行發(fā)展的另一項重要技術。隨著生成式AI加速進入我們的生活，觸手可及的各類終端正在成為重要的載體。在今年的進博會上，搭載了驍龍8至尊版移動平臺的多款“全球首發(fā)”旗艦終端吸引了大量參觀者駐足體驗。相比以往平臺，驍龍8至尊版不僅有了很大的性能提升，而且算力大大提高，使得手機廠商能夠在此基礎上開發(fā)具體應用，使生成式AI的應用更好地落地。
驍龍8至尊版移動平臺所支持的智能終端
隨著5G和端側AI逐漸普及，如今，“5G+AI賦能千行百業(yè)”這一目標也成為了現實。終端側AI廣泛應用于各類消費終端和各行各業(yè)，從智能手機拓展至PC、智能網聯汽車、物聯網、工業(yè)制造等多個領域。在進博會上，我們已經可以看到有許多擁有強大AI能力的終端。比如，搭載驍龍8至尊版的榮耀Magic 7系列5G手機可以實現用戶意圖感知與AI學習、基于高通第三代驍龍座艙平臺打造的汽車可以帶來全新的智能網聯體驗……
驍龍數字底盤已為全球超過3.5億輛汽車帶來智能互聯體驗
七屆“全勤生”高通，與產業(yè)伙伴共拓全球機遇
高通在中國市場發(fā)展了近30年，已經連續(xù)七年參與進博會，是進博會的“全勤生”。在本屆進博會期間，高通公司中國區(qū)董事長孟樸接受媒體采訪時表示，從3G、4G演進到5G，技術發(fā)展的速度非常快，需要保持技術創(chuàng)新，同時也要注重產業(yè)生態(tài)建設，與產業(yè)合作伙伴通力協(xié)作，從產品出發(fā)打造消費者喜歡的智能終端。
在手機領域，高通與產業(yè)伙伴的合作由來已久。從3G、4G時代，中國智能手機產業(yè)已經開始蓬勃發(fā)展，并向全球市場進發(fā)。在這個過程中，高通與產業(yè)伙伴的密切協(xié)作貫穿始終。發(fā)展至今，手機行業(yè)的全球化程度非常高，對高通來說中國產業(yè)伙伴能支持其前沿技術第一時間通過終端商業(yè)化落地，對中國產業(yè)伙伴來說高通的技術實力以及全球化經驗都是其全球發(fā)展的助力。
孟樸表示，隨著中國市場的發(fā)展、中國廠商的發(fā)展，現在全球智能手機或者智能終端的產業(yè)中，中國是非常重要的一環(huán)，很多高通的伙伴都已經走在世界的前列。比如手機里的攝像能力，還有端側AI能力，都已經走到了前列。
除了手機，高通將成功的合作經驗擴展到物聯網等更多領域，同樣取得了成功。隨著5G-Advanced與AI雙向賦能，高通與產業(yè)伙伴的合作范圍擴展到了幾乎所有的智能終端，包括PC、汽車、AR/VR穿戴設備、工業(yè)制造終端等。
展望未來，AI和先進的連接技術互補，將推動更多新興衍生技術、產品形態(tài)和服務形態(tài)的出現。高通期待與更多合作伙伴攜手，持續(xù)以技術創(chuàng)新為引擎，更好地服務于市場和應用，不斷提升人們的生活體驗。
