蘋(píng)果產(chǎn)品線(xiàn)傳將大升級(jí)，用于iPad、Macbook及iPhone等終端裝置的新一代M4、A18處理器將大幅拉高內(nèi)建AI運(yùn)算核心數(shù)，今年對(duì)臺(tái)積電3納米強(qiáng)化版制程投片量可望比去年大增逾五成，并包下大量先進(jìn)封裝產(chǎn)能，挹注臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)熱轉(zhuǎn)。
臺(tái)積電向來(lái)不評(píng)論單一客戶(hù)與訂單動(dòng)態(tài)。業(yè)界人士透露，蘋(píng)果看準(zhǔn)AI大趨勢(shì)，今年不僅將大幅強(qiáng)化M3、A17處理器AI算力，新一代M4、A18處理器亦會(huì)明顯增加AI運(yùn)算核心數(shù)及效能，所有產(chǎn)品線(xiàn)AI應(yīng)用搭載率將大提升。
蘋(píng)果強(qiáng)化終端裝置AI運(yùn)算效能，并大幅提升自家處理器算力，對(duì)臺(tái)積電投片量同步大增。業(yè)界透露，蘋(píng)果今年對(duì)臺(tái)積電3納米強(qiáng)化版制程投片量可望比去年大增逾五成，穩(wěn)坐臺(tái)積電最大客戶(hù)。
蘋(píng)果除了增加對(duì)臺(tái)積電投片量之外，也包下臺(tái)積電大量先進(jìn)封裝產(chǎn)能。業(yè)界表示，蘋(píng)果目前仍主要向臺(tái)積電下單InFO及CoWoS等2.5D先進(jìn)封裝制程，今年有機(jī)會(huì)將先進(jìn)封裝需求推進(jìn)到價(jià)格及難度最高的3D架構(gòu)SoIC先進(jìn)封裝，亦即臺(tái)積電同步手握蘋(píng)果晶圓代工先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝等大單。
據(jù)了解，臺(tái)積電為因應(yīng)蘋(píng)果、輝達(dá)（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶(hù)未來(lái)幾年先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝大訂單，今年全力擴(kuò)充3納米家族產(chǎn)能及先進(jìn)封裝產(chǎn)能，其中，先進(jìn)封裝涵蓋CoWoS、SoIC等制程，臺(tái)積電位于中科、南科及竹南的先進(jìn)封裝廠都可望是擴(kuò)產(chǎn)的主要廠區(qū)。
臺(tái)積電先前已在法說(shuō)會(huì)預(yù)告，今年資本支出落在280億美元至320億美元，當(dāng)中70%至80%將投入先進(jìn)制程，另有10%至20%用于特殊制程，其余10%則用于先進(jìn)封裝、測(cè)試及光罩制作等。
臺(tái)積電董事會(huì)已核準(zhǔn)資本支出預(yù)算案94.21億美元，將近全年資本支出預(yù)算的三分之一。法人預(yù)期，臺(tái)積電先前訂購(gòu)的先進(jìn)制程設(shè)備今年將陸續(xù)交貨，加上產(chǎn)能擴(kuò)充的相關(guān)設(shè)備需求，成為臺(tái)積電在第1季投入大量資本支出的關(guān)鍵。
