2月17日，CNMO了解到，據(jù)彭博社援引知情人士消息報道，美國拜登政府正就向英特爾公司提供逾100億美元的補(bǔ)貼進(jìn)行談判。對英特爾的補(bǔ)貼可能包括貸款和直接贈款，目前談判正在進(jìn)行中。
據(jù)悉，負(fù)責(zé)監(jiān)督美國《芯片與科學(xué)法案》資金支付的美商務(wù)部此前已經(jīng)宣布了兩項規(guī)模較小的撥款。美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多本月早些時候表示，美商務(wù)部計劃在兩個月內(nèi)，從政府用于促進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)的390億美元資金中進(jìn)行幾筆撥款。
美國總統(tǒng)拜登于2022年8月簽署《芯片法案》，總規(guī)模達(dá)到2800億美元。其中2000億美元將用于科學(xué)研究，527億美元將向芯片行業(yè)提供補(bǔ)貼，大約240億美元用于芯片企業(yè)投資稅抵免優(yōu)惠，剩下的約30億美元用于發(fā)展尖端技術(shù)和無線供應(yīng)鏈的項目。
根據(jù)知情人士透露，美國政府對英特爾的補(bǔ)貼包含兩個部分，分別為直接補(bǔ)貼和貸款補(bǔ)貼，會按照一定比例補(bǔ)貼英特爾。目前尚不清楚英特爾的比例情況，不過美國政府提供的直接補(bǔ)貼為390億美元，貸款和貸款擔(dān)保補(bǔ)貼為750億美元。
英特爾的半導(dǎo)體投資規(guī)劃可謂雄心勃勃。公司計劃投資200億美元在俄勒岡州建設(shè)兩家先進(jìn)的企業(yè)，同時再投資200億美元用于亞利桑那州企業(yè)的現(xiàn)代化和擴(kuò)建。此外，還有35億美元將投向新墨西哥州的一個創(chuàng)新項目。
