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Canalys:OPPO、小米等中國廠商第三季度占據(jù)東南亞 60% 以上手機(jī)市場(chǎng),頭部差距正逐漸縮小
報(bào)告稱 2023Q3 PC GPU 出貨 7190 萬片,環(huán)比增長 16.8%、同比下降 5%
Canalys:第三季度全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)小米增速明顯,份額 12% 緊隨蘋果
IDC 報(bào)告 2023Q3 全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng):蘋果下降 26.7%,小米超過三星增長 36%
Counterpoint:全球智能手表市場(chǎng)反彈,華為出貨量同比增長 56%
Canalys:AI 助推升級(jí)潮,2024 年全球 PC 市場(chǎng)預(yù)估出貨 2.67 億臺(tái),增長 8%
三季度全球 DRAM 銷售額達(dá) 132.4 億美元,連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增長
全球智能手機(jī)出貨量經(jīng)歷暴跌后 終于有復(fù)蘇跡象了
IDC 洞察今年全球智能手機(jī)市場(chǎng):平均售價(jià) 438 美元,iOS 市場(chǎng)份額 19.6% 創(chuàng)新高
TrendForce:HBM3e顯存預(yù)計(jì)明年應(yīng)用 HBM4或2026年面世
烽火通信發(fā)布ESG報(bào)告&雙碳行動(dòng)白皮書,以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)綠色可持續(xù)發(fā)展
TrendForce:2023 年全球電視出貨量將首次跌破 1.97 億臺(tái)
Canalys:第三季度歐洲智能手機(jī)市場(chǎng)下降 6%,高端市場(chǎng)已經(jīng)開始萎縮
集邦咨詢:英偉達(dá)明年第 1 季度完成 HBM3e 產(chǎn)品驗(yàn)證,HBM4 預(yù)計(jì) 2026 年推出
功率半導(dǎo)體市場(chǎng)放緩,報(bào)告稱中國大陸企業(yè)轉(zhuǎn)向 12 英寸晶圓和 IGBT 晶體管
Canalys:2023 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)下滑收窄至 5%,復(fù)蘇曙光顯現(xiàn)
報(bào)告稱黑客利用 URL 域名縮短服務(wù),轉(zhuǎn)換為.us 頂級(jí)域名執(zhí)行網(wǎng)絡(luò)釣魚
報(bào)告稱中韓NAND技術(shù)差距縮短至2年
機(jī)構(gòu):全球智能手機(jī)市場(chǎng)28個(gè)月后首次環(huán)比增長
集邦咨詢預(yù)估今年手機(jī)相機(jī)模組出貨量同比減少 8.9%,廠商更注重升級(jí)主攝、增強(qiáng) AI 算法
Canalys:2024 年全球智能手機(jī)出貨量有望恢復(fù)增長,預(yù)計(jì)上漲 4% 至 11.7 億臺(tái)
10月全球手機(jī)銷量止跌:華為銷量同比增長83%
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