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2023Q3可穿戴市場(chǎng)出貨3470萬(wàn)臺(tái)，正實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固復(fù)蘇
2023年第三季度全球5G網(wǎng)速同比增長(zhǎng)20%，阿聯(lián)酋領(lǐng)跑
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機(jī)構(gòu)：11 月中國(guó)大陸顯示器線上銷量創(chuàng)今年新高，AOC / 小米 / HKC 位居前三
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IDC：預(yù)計(jì)明年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨 2.87 億臺(tái)，出現(xiàn) 2021 年以來(lái)首次同比增長(zhǎng)
2023Q3 全球手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)報(bào)：三星下降 8%、前五中小米唯一正增長(zhǎng)，華為、榮耀兩位數(shù)增長(zhǎng)
Gartner 預(yù)測(cè) 2025 年 50% 網(wǎng)民放棄或大幅限制社交媒體互動(dòng)
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《2023全球IPv6支持度白皮書(shū)》正式發(fā)布：前10000網(wǎng)站IPv6支持率首次超過(guò)50%
集邦咨詢：印度供應(yīng) iPhone 電池能力要打個(gè)問(wèn)號(hào)
機(jī)構(gòu)：Q4全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)2%
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TechInsights：AI PC 助力復(fù)蘇，2024 年筆記本電腦出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 11%
TrendForce：臺(tái)積電市場(chǎng)占有率達(dá) 58%，英特爾首次殺入全球前十大晶圓代廠榜單
DSCC：今年 Q3 折疊屏手機(jī)出貨 700 萬(wàn)臺(tái)，三星、華為、榮耀分列前三
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Canalys：蘋果與高通正把 PC ARM 架構(gòu)處理器提升至新水平
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