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IDC報(bào)告：生成式AI已進(jìn)入行業(yè)探索爆發(fā)期，技術(shù)供應(yīng)側(cè)正處于商業(yè)化初期
Canalys報(bào)告：2023Q2國(guó)內(nèi)云計(jì)算市場(chǎng)增長(zhǎng)19%，阿里華為騰訊合計(jì)占比72%
Canalys：Q2全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨同比增長(zhǎng)6%
IDC：上半年中國(guó)VR出貨26萬(wàn)臺(tái) 價(jià)格戰(zhàn)轉(zhuǎn)向產(chǎn)品戰(zhàn)
SEMI：到2026年中國(guó)大陸200mm晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)22%
機(jī)構(gòu)：Q2小米Mi.com仍是印度最大智能手機(jī)線上零售商店
可穿戴市場(chǎng)需求開(kāi)始松動(dòng) Q2出貨量同比增長(zhǎng)17.3%
美國(guó)滿意度指數(shù)報(bào)告出爐：蘋(píng)果蟬聯(lián) 20 多年第一寶座被三星平分
上半年中國(guó)AR/VR出貨32.8萬(wàn)臺(tái) AR逆勢(shì)增長(zhǎng)超140%
IDC：2023 年 Q2 中國(guó)可穿戴市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 17%，向華為、小米、蘋(píng)果三巨頭高度集中
報(bào)告稱英偉達(dá)二季度 H100 AI GPU 出貨量達(dá) 900 噸，約 30 萬(wàn)塊
IDC：2027 年大學(xué)生群體將貢獻(xiàn)超 800 萬(wàn)臺(tái) PC 銷量，5 年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到 5.5%
TrendForce：預(yù)計(jì)2023年折疊屏手機(jī)出貨量達(dá) 1830 萬(wàn)部，同比增長(zhǎng) 43%
TrendForce：全球NAND閃存收入Q2環(huán)比增長(zhǎng)7.4%，但市場(chǎng)需求仍低迷
信通院發(fā)布《中國(guó)綜合算力評(píng)價(jià)白皮書(shū)（2023年）》
報(bào)告稱到2030年生成式人工智能將取代美國(guó)240萬(wàn)個(gè)工作崗位，主要影響白領(lǐng)階層
機(jī)構(gòu)：半導(dǎo)體行業(yè)在連續(xù)五個(gè)季度收入下降后迎來(lái)久違反彈
機(jī)構(gòu)：二季度歐洲智能手機(jī)出貨量創(chuàng)11年來(lái)新低
TechInsights：華為 Mate 60 /Pro 手機(jī)預(yù)估兩年內(nèi)出貨 500-600 萬(wàn)部
2023Q2 AIB 顯卡出貨量報(bào)告：英偉達(dá)占 80.2% 份額，AMD 環(huán)比增長(zhǎng) 46.8%
SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將于2024年重回1000億美元
Q2全球前十大晶圓代工廠商排名出爐：中國(guó)大陸占據(jù)三席
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