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GSMA：今年中國5G連接數(shù)將破10億

美報告預測：中國12英寸晶圓生產(chǎn)設備支出將領(lǐng)先全球

權(quán)威報告：數(shù)據(jù)資源應用存在三大痛點解題關(guān)鍵在這

機構(gòu)：2024年全球半導體材料市場將同比增11%

我國網(wǎng)民規(guī)模達10.92億人數(shù)字鴻溝持續(xù)彌合

2023 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量首次下滑：前三為移遠通信、廣和通和中國移動

IDC：2023全球可穿戴設備出貨量增長1.7%，預估2024年增長10.5%

SEMI：300mm晶圓廠設備支出明年將首次突破1000億美元

2023年亞太地區(qū)PC出貨量下降16.1%：戴爾下滑最多達30.3%！

IDC：2023 亞太地區(qū) PC 市場出貨 9740 萬臺，同比下降 16.1%

IDC：蘋果彰顯號召力，Vision Pro 點燃整個 AR / VR 頭顯市場

Canalys 預估 2025 年 AI PC 占全球 PC 出貨量的 40%

集邦咨詢預估 2024 年 HBM 產(chǎn)能占 14%，同比增長 260%；產(chǎn)值占 20.1%

DSCC：華為2024年第一季度將首次在折疊屏手機市場份額上超越三星

中美全球數(shù)字基礎設施競爭 ——蘭德公司研究報告《數(shù)字基礎設施的未來》解讀及思考

2023Q4 全球手機芯片報告出爐

2023Q4 全球 XR 頭顯戰(zhàn)報：Meta 72% 第一、索尼 15% 第二、Pico 4% 第三

調(diào)查顯示美國智能手機損壞率下降，但使用時間和維修支出上升

機構(gòu)：2023年Q4美國PC市場復蘇3.3%，今年有望增長7%

Canalys：23Q4全球CPU出貨占比出爐英特爾遙遙領(lǐng)先

機構(gòu)：2023年Q4全球折疊屏手機出貨大增42%，華為和榮耀崛起

Omdia：預計2028年全球機器人人工智能芯片組市場規(guī)模將達到8.66億美元

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