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消息稱小米 MIX Flip 手機后置雙挖孔模組,搭載驍龍 8 Gen 3

2024年2月16日 10:08  IT之家 2  

2 月 16 日消息,博主@智慧皮卡丘 今日帶來小米豎向小折疊最新消息,預(yù)計命名為小米 MIX Flip。

該博主爆料,小米 MIX Flip 和華為差不多的風格,都是極簡風,后置雙挖孔模組,有 3x 直立長焦鏡頭,副屏有專門的軟件定義模塊,搭載驍龍 8 Gen 3 處理器,微距也測試了。

而另一位博主 @數(shù)碼閑聊站 此前透露,小米豎向小折疊手機采用國產(chǎn)屏,“零感折痕很頂”,雙攝小模組和副屏設(shè)計比較簡約,采用 50M 大底主攝 + 直立長焦。

小米大折疊機型則搭載旗艦級 50M 潛望四攝,兩個新機均支持驍龍 8 Gen 3 處理器和衛(wèi)星通信功能,采用“極致輕薄”設(shè)計,屏幕快充外圍不閹割,同時在前代基礎(chǔ)上甩掉幾十克。

目前,三星、華為、OPPO、vivo 均采用了“大折疊 + 小折疊”的雙線并行策略,而小米以及榮耀只推出了“大折疊”手機。小米 MIX Flip 的推出也會為用戶提供更多選擇。

目前,小米暫未透露這款新機的發(fā)布時間,IT之家也會持續(xù)關(guān)注并帶來跟進報道。

編 輯:章芳
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